ミナミ株式会社
半導体（SEMI）用製造装置、及び、表面実装（SMT）用製造装置において、主に以下の業務をお任せします。
■産業用装置の機構設計
■産業用装置の新規開発
■顧客の要求仕様に対応
■取扱い製品：
・半導体パッケージング用製品(高精度特殊印刷機・ボール搭載機)
・プリント基板実装用スクリーン印刷機(汎用タイプスクリーン印刷機・ハイスペックタイプスクリーン印刷機)
■製品について：
半導体の小型化が進む中、基板に高密度で装着しすることで実装の面積を小さくできるCSP等の、表面実装への需要が非常に高まっています。
その要望を叶えるべく開発されたのが、ミナミ株式会社の製品です。このスクリーン印刷機を導入することにより、半導体製造における後工程を大幅に削減させることに成功し、設備投資におけるコストの削減、生産を効率的にしました。半導体の小型化、低価格化には外すことの出来ない製品です。
■特許技術：
・ロータリースキージ … 従来のオープンスキージと比べてバラつきのない印刷、チリ、ゴミ、エアーの混入を防止。
・加圧印刷 … 昨今のスマートデバイスの普及に伴い、基盤が縮小化傾向にある中で、一括での印刷を実現。
さらに、当社にとっては今後開拓の余地があるはんだボール搭載機にも力を注いでおります。
この分野でも、従来採用されていた技術(ピックアンドプレイス方式)よりも発展性のある技術(振り込み式)を保有しております。
◎半導体製造における高いパッケージング技術
◎海外売上比率が高く業績好調
◎特許技術保持