日機装 株式会社
電子部品製造装置((ファインセラミックス生産装置、基板製造装置、自動機)の機械設計業務に携わります。
【主な業務内容】
・自動機本体の設計やロボット、機械要素部品を組み合わせた装置設計、部品設計
・筐体設計、機構設計
・要素開発、仕様検討~構想設計、詳細設計、評価、製造管理、試運転まで担当
・顧客との折衝業務が多くなります。(東村山製作所デモルームでの対応等)
・3DCADはSolidWorksを使用
・海外顧客との対応も有(中国、台湾等)
【働き方】
・PJ期間は1年程を想定 新規製品2台~3台担当。
・製造工場・協力会社へ訪問や出張あり(1週間~1か月)
【魅力】
源流~出荷まで対応いただくため、ご対応いただく業務が幅広く、スキルアップにつながります。
また、個々の意向やスキル見て担当割決めるので、希望反映されやすい環境です。
製品魅力:国内はもちろん、アジア、中国、台湾(量産機)にてトップシェア