ＴＯＷＡ株式会社
■半導体製造装置の機構（メカ）の開発・設計業務
・モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計（CAD（SOLID MIX：2D）使用）
・機械要素の構造解析、および実験・検証
・製品のベンチマーク、および開発仕様書の作成
■半導体製造装置の生産設計業務
・ユーザ様要求に応じるOPTION追加設計（メカ機構設計）（CAD（SOLID MIX：2D）使用）
業務の習熟度があがれば、新規要素開発、装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。
■仕事についての詳細
現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED証明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
■仕事の魅力
•開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
•設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
•成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
•個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、是非ご応募ください。