ＴＯＷＡ株式会社
■仕事内容
PLCで動作する半導体製造装置のタッチパネル（Windowsアプリケーション）の画面や操作のソフトをC♯やC++Builderを使用して設計・改造していただきます。
上位（Hostコンピュータ）との通信機能（SECS／GEM）の改造にも携わっていただきます。（通信規格はSEMI規格の通信方式となります。
ユーザ様との交渉、仕様確定～設計～現地評価までの一連作業の対応となり非常にやりがいのある仕事をご担当いただきます。
■仕事についての詳細
現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界トップシェアを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。
当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LEDしょうめい等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。
また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
■仕事の魅力
•開発の全工程を自社で行っており、「メカ」、「電気ハード」、「ソフトウェア」の各セクションから人選しチームを組んで進めます。
•設計オフィスと工場が同じ社屋にあり実際に装置を見ながら設計にフィードバックすることができ、またアイデア出しからお客様の工場でのセットアップまで幅広く関わっていただけますので、ものづくりを身近に感じながらお仕事をしていただけます。
•成長著しい半導体市場において、5GやIoT、AIなどDX（デジタルトランスフォーメーション）の推進にソフト設計エンジニアとして携わっていただける非常にやりがいのあるお仕事です。
•個別のユーザー様要求に対して、プラットフォームに含まれない機能をオプション設計いたしますので、チームで協力しながら案件対応設計を進めていただきます
即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組み意欲があれば、ぜひご応募ください。