ＡＳＥジャパン株式会社
■担当業務：
半導体後工程のプロセスエンジニアとして、実装技術を駆使した新しい技術開発をお任せ致します。
■詳細：
ASEジャパンでは、国内に複数の拠点を持ち、半導体後工程の受託を行っています。お客様のウェーハを受託生産し、組立からテストまで一貫して行います。
（1）ウェーハ組立からテスト
（2）グランディング、モールディング、ワイヤボンディング等の個別プロセス対応。
基板、リードフレーム設計、シュミレーション、テスト、プログラミング開発など
■研修・教育制度：
当社では、人材育成にも力をいれており、これまでのご経験をもとに現場に配属となりますが、配属後は実務を通じて学ぶことを基本とし知識を積んでいただきます。
また、社内研修プログラムや社外研修に参加し知識をブラッシュアップします。
■特徴：
ASEジャパンは、ASEグループの日本拠点として、2004年6月に設立され、世界最大の半導体組立専業メーカーとして、モバイルやPC、AV等、さまざまな分野にLSIを提供しています。
グローバルでは半導体の受託製造に関しては、No.1の実績を保有しており、安く大量に製造をするためのノウハウが蓄積されています。
国内ではスマートフォンや自動車業界向けの小型半導体の製造技術を保有しており、利益率も10％程度と高い水準を維持しております。
■今後の方針：
同業が少ない小型QFNの製品製造に特化をした事業を展開していきます。
今後、顧客としている通信機器メーカーや自動車車載関連メーカーは更なるデバイスの縮小化や高性能化に力を入れていきますが、
同社でも小型化の技術を磨き、専門特化していくことで成長を考えています。
半導体後工程受託事業（OSAT）において、世界でもトップレベルを誇っており、常に新しい技術とアプリケーション開発を続けていく事で業界の進化に貢献しています！日々の成長に対し意欲的な方に最適な環境が揃っています！
月残業20時間程度で完全週休2日制と働きやすい環境です。