Rapidus株式会社
同社はIBM社と連携し、2nmプロセス半導体の技術開発を推進しており、2025年から国内工場立ち上げ、試作、量産を行っていきます。
半導体テストチップのレイアウトDesign及び、プロセスのPPA評価用レイアウトDesignを担当して頂きます。
マニュアルでのレイアウトの他に、TCL言語、SKILL言語、その他の言語でスクリプト作成してレイアウト作業をして頂きます。
先端プロセスのFEOL・BEOLレイアウトルールを理解し、カスタムセル設計可能なレベルのスキルを身に着けて頂く必要があります。
また、新たに構築する設計フローに対するトライアル、ツール動作検証、改善提案業務などを担当して頂きます。
ジョブローテーションが頻繁にありますので、re-skilling能力が重視されます。
■働き方について
工場建設中のため、当面は在宅＋ニューヨーク（IBM)＋東京本社への出張（商談時など）となります。
※本社・ニューヨークへの出張は職種やポジション、役割により個別にご相談となります。
工場内に立ち入れるようになってから、徐々に千歳（北海道）への出張が増え、いずれ現地に常駐いただく事となります。
北海道勤務になる場合は、住居等のサポートがあります。
複数社から出資を受け、IBMと連携した世界初の製品開発・製造を行う事業体です。若手育成、日本の半導体事業の再起、クリエイティブなものづくりを手掛けるメーカーに寄り添った開発を目指していくため、文字通りの豊かな生活・社会に実質的に貢献することを意識しながら、帰属意識を持ち、社員同士のチームワークで一丸となって立ち上げに参画できます。
【実勤務地】東京都/千代田区麹町/4丁目1番地 麹町ダイヤモンドビル 11階