デクセリアルズ株式会社
■業務内容
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。
具体的には
－ 半導体パッケージの評価解析
－ 半導体絶縁膜材料の開発
－ 半導体接合評価方法の構
－ 国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もあり
■採用背景
今回の募集部門である「コーポレートR&D本部」は、同社の新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。
2022年に新たに当社グループ会社へ迎えた半導体デバイスメーカー 京都セミコンダクター社の持つ光半導体技術と当社のコア技術を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。
注力テーマの一つとして特に半導体パッケージ用材料の開発が重要となっております。
半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知し、半導体パッケージに特有・必要不可欠な特性や信頼性を組み込みながら材料開発ができる方を求めています。
※詳細は1次面接でもご説明します。まずは面接へご参加ください。
■ポジションの魅力
当社技術・ノウハウの継承からスタートしつつ、ご自身のこれまでのスキルを活かした新規事業創出に貢献いただきます。
将来的には本事業のリーダー、またはマネジメントを目指していただけるポジションです。
■同社の魅力：
・離職率3.4%、勤続年数18年、平均残業時間20時間の優良企業
健康経営優良法人2019のホワイト500にも選出されています。
また中途社員も多く、中途や新卒に問わず活躍いただけるフィールドが整っています。
・ニッチな市場でグローバルシェアの高い製品を多数持つプライム上場の機能性材料メーカー
PCやスマートフォンのディスプレイで使用される機能性材料分野で、グローバルシェアの高い製品が多数あります。
また、海外での売上比率が約65%を占め、グローバルに展開しています。
・車載分野など、新領域分野が堅調に成長中
現在、特に自動車向けビジネスを拡大しており、当社の防止フィルムによる車載ディスプレイの視認性向上など、
当社製品を通して市場に新たな価値を創出しています。
2018年の自動車分野の売上比率は10%でしたが、着実に右肩が上がりで伸びており、将来的には30%を目指しており、
今後の成長が見込まれています。
・研究開発分野への投資や新領域への挑戦をし続けています
会社として研究開発に積極的に投資を行う方針を続けており、これまでにグローバルシェアの高い製品を世に生み出しています。
また、2016年より社内ベンチャー制度を設けており、実際に複数のプロジェクトが稼働しています。
デクセリアルズ社は旧ソニーケミカル時代から半世紀以上の歴史を有するエレクトロニクス向け機能材料メーカーです。
2012年にソニーグループから独立、デクセリアルズとしてプライム市場に上場しています。
自動車の電動化、5Gやデータセンター需要の増加を背景に同社の既存事業が好調ですが、新しい事業の柱の育成にも余念がなく未来への投資を惜しみません。
2023年の光半導体メーカー買収を契機に材料からデバイスにまで事業領域を拡大。
光半導体・フォトニクス領域の技術開発に向けて人員を増強します。
今回の募集もその流れを汲んだ採用案件です。