日本サムスン株式会社
【業務概要】
同社、パッケージ研究チームは、半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基板の研究開発に邁進しております。そうした中、応募していただく方には、半導体パッケージ基板の研究をしたり、プロセスインテグレーションを担っていただきます。
業務例：
・高集積パッケージ基板に関する開発
・半導体パッケージ基板における電気的特性の研究
※多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板（FC BGA：Flip Chip-Ball Grid Array）の研究
・上記にかかわる回路構成の開発等
※同社はDevice Solutions部門直轄の研究所として独自に研究開発を行っており、求人票に記載できる情報が限られており、書類選考通過後に、カジュアル面談で業務理解を深めて頂くことも可能です。
【応募者へのメッセージ】
将来のシェア拡大を目指すキーとなる重要なポジションです！
・自分のアイデアを研究することも可能であり、ある程度結果が出れば、課題化につなげられます。
・日本の有力大学と共同研究を多数行っているため、人脈も知識も行動範囲も広がりやすく、有力研究室を発掘すれば、
自らの提案で共同研究を行うことも可能です。
・自分の裁量で関連する展示会や学会、セミナーへ積極的に可能となっております。
・転勤は基本的にございませんので、ご家族含めての将来設計が立てやすい環境です。
・風通しがよくフラットな関係で働きやすい職場環境です。
【Samsungデバイスソリューションズ研究所について】
・2023年1月、より広範囲・高水準の研究開発を展開すべく日本の研究所を拡張し、Device Solutions部門と関係会社向けの技術領域を対象に、新規にSamsungデバイスソリューションズ研究所(Samsung Device Solutions R&D Japan、 DSRJ)を発足しました。半導体・ディスプレイ・バッテリー・電子部品など幅広い分野をカバーするものです。
・研究分野は多岐に亘っており、次世代の技術開発を中長期的に推進しています。新規研究テーマの提案・創出・遂行も積極的に行っています。
・参考URL／研究に関する社外発表 https://semiconductor.samsung.com/jp/dsrj/external-announcements/
※家電製品等の完成品に関する研究は株式会社サムスン日本研究所が、半導体・ディスプレイ・バッテリーなど電子部品の研究は日本サムスン株式会社（Samsungデバイスソリューションズ研究所）が担っています。
・サムスンの研究開発拠点で、最先端の研究に取り組める環境です。
・日本の開発拠点ということもあり、社員のほとんどが日本人で構成されております。
・研究分野は多岐に亘っており、次世代の技術開発を中長期的に推進しています。