NEW ジョブNo.723964 【東京or栃木or宮城】光半導体のパッケージ設計エンジニア

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デクセリアルズ株式会社

光通信へ向けたフォトニクスデバイスの製品化実現を加速するため、
CPO(Co-packaged Optics)へ向けたパッケージの製品化実現を加速するための「業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義」「社内パッケージ設計環境立ち上げ」「設計開発技術のナレッジを蓄積しながら開発をリード」いずれかを担っていただけるエンジニアを募集いたします。

■業務内容
 1.パッケージ開発コンセプト検討/計画立案
 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、
 光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

2.Feasibility実現性検討
 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、
 開発遂行に必要な設 備/予算/リソースを策定・提案する。

3.自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積
 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、
 必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

■募集の背景
デクセリアルズは今後の持続的成長のための注力事業として「フォトニクス領域」を掲げています。
R&D部門ではフォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡大を目指し、現在複数の研究開発が進められています。
2026年へ向けて高速PDとPIC、更に2030年を目標にCPO(Co-packaged Optics)に関わる開発を推進している段階です。

■ご入社後のキャリアについて
ご自身のこれまでのスキルを活かし、業界標準や規格策定状況を踏まえた開発ターゲット定義、社内パッケージ設計環境立ち上げ、設計開発技術ナレッジ蓄積を行ないながら開発をリードしていただきたいと考えております。将来的には社外連携を通して設計力による高付加価値製品を定義し、プロジェクトマネージャーとして量産化を立上げていただきたいです。

■同社の魅力:
・離職率3.4%、勤続年数18年、平均残業時間20時間の優良企業
 健康経営優良法人2019のホワイト500にも選出されています。
 また中途社員も多く、中途や新卒に問わず活躍いただけるフィールドが整っています。
・ニッチな市場でグローバルシェアの高い製品を多数持つプライム上場の上場機能性材料メーカー
 PCやスマートフォンのディスプレイで使用される機能性材料分野で、グローバルシェアの高い製品が多数あります。
 また、海外での売上比率が約65%を占め、グローバルに展開しています。
・車載分野など、新領域分野が堅調に成長中
 現在、特に自動車向けビジネスを拡大しており、当社の防止フィルムによる車載ディスプレイの視認性向上など、
 当社製品を通して市場に新たな価値を創出しています。
 2018年の自動車分野の売上比率は10%でしたが、着実に右肩が上がりで伸びており、将来的には30%を目指しており、
 今後の成長が見込まれています。
・研究開発分野への投資や新領域への挑戦をし続けています
 会社として研究開発に積極的に投資を行う方針を続けており、これまでにグローバルシェアの高い製品を世に生み出しています。
 また、2016年より社内ベンチャー制度を設けており、実際に複数のプロジェクトが稼働しています。

デクセリアルズ社は旧ソニーケミカル時代から半世紀以上の歴史を有するエレクトロニクス向け機能材料メーカーです。
2012年にソニーグループから独立、デクセリアルズとしてプライム市場に上場しています。
自動車の電動化、5Gやデータセンター需要の増加を背景に同社の既存事業が好調ですが、新しい事業の柱の育成にも余念がなく未来への投資を惜しみません。
2023年の光半導体メーカー買収を契機に材料からデバイスにまで事業領域を拡大。
光半導体・フォトニクス領域の技術開発に向けて人員を増強します。
今回の募集もその流れを汲んだ採用案件です。

コンサルタント 寺島 万貴

募集要項

職種 法務・知財/特許、エンジニア(電気・電子・機械)系/研究・開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/製品開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/電子デバイス設計(電気・電子・機械)、マーケティング系/市場調査・分析、法務・知財/その他法務・知財系職種、エンジニア(化学・素材・食品・化粧品)系/研究・開発(化学・素材)、エンジニア(化学・素材・食品・化粧品)系/製品開発(化学・素材)
年収 600万円~1000万円
勤務地 栃木県、宮城県、東京都
応募資格 <必須>
1)理系大卒以上
2)パッケージング技術:3Dパッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験
 上記に加えて
3)以下いずれかのご経験
 ー 光学技術:光ファイバー/光導波路/光電デバイスに関する知見
 ー 高速I/F設計:PCIeやSerdes等の高速I/Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
 ー 熱対策技術:低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験/知見


<尚歓迎>
・パッケージCAD設計
・シグナルインテグリティー解析
・光学特性解析
・熱解析
・光測定技術
・シグナルインテグリティ評価技術システムインテグレーション技術
・光通信規格/標準の知識
・Projectマネージメント経験
・英語力(読み書きに支障ないレベル)
学歴 大卒以上
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務時間 フレックスタイム制 ※東京オフィスの標準的な勤務時間帯 9:00~17:45 ※栃木本社・多賀城事業所の標準的な勤務時間帯 8:30~17:30 ※コアタイム:10:00~15:00
休日・休暇土、日、祝日
年間休日 128日
年末年始休暇、慶弔休暇
特別休暇 フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度)
待遇・福利厚生その他待遇・福利厚生
・退職金制度 ・財形貯蓄制度 ・借上住宅制度(対象者条件、家賃補助、上限額あり)※入社に伴い転居を要する場合、民間借上げ住宅の家賃の3分の2を7年間補助 ・株式給付制度(J-ESOP) ・会員制福利厚生サービス ・定年:60歳
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費(全額)
受動喫煙防止措置屋内禁煙

企業情報

企業名デクセリアルズ株式会社
業種・資本 メーカー系(電気・電子・半導体(メーカー))、メーカー系(化学・素材(メーカー))
ヘッドオフィス:国内
事業内容電子部品、接合材料、光学材料などの製造・販売 ■主な製品 異方性導電膜(ACF)、光学弾性樹脂(SVR)、光学関連フィルム、表面実装型ヒューズ、工業用接着剤、両面・片面テープ、光ディスク用紫外線硬化型樹脂、熱伝導シート、太陽電池用タブ線接合材料、スパッタリングターゲット、無機波長板、無機偏光板 等 ■川上から川下まで事業領域拡大、2022年に京都セミコンダクターを子会社化 デクセリアルズ創業10年目に、光半導体メーカーである京都セミコンダクターを子会社に迎えました。今後成長の見込まれる高速通信分野・センシング領域で光半導体にニーズがあるとして、開発の相乗効果を狙います。

【東京or栃木or宮城】光半導体のパッケージ設計エンジニア

  • 法務・知財/特許、エンジニア(電気・電子・機械)系/研究・開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/製品開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/電子デバイス設計(電気・電子・機械)、マーケティング系/市場調査・分析、法務・知財/その他法務・知財系職種、エンジニア(化学・素材・食品・化粧品)系/研究・開発(化学・素材)、エンジニア(化学・素材・食品・化粧品)系/製品開発(化学・素材)
  • 600万円~1000万円
  • 栃木県、宮城県、東京都