デクセリアルズ株式会社
■配属部署
コーポレートR&D本部
■募集背景
今回の募集部門であるコーポレートR&D本部は、デクセリアルズの新たな事業ポートフォリオの確立に向けて要素技術の研究開発を進めています。
近年新たに同社のグループ企業となった光半導体メーカー（株式会社京都セミコンダクター）の持つ光半導体技術と
デクセリアルズのコア技術（微細加工技術、光・電気をコントロールする技術）を活かした次世代半導体に関連する製品・技術の研究開発が喫緊の課題となっています。
■ご担当いただきたいミッション
注力テーマの一つとして特に重要なのが「半導体パッケージ用材料の開発」です。
今回の求人では、半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知し、
半導体パッケージに特有・必要不可欠な特性や信頼性を組み込みながら材料開発ができる方を求めます。
係長・リーダークラス～実務主担当を想定しています。
■具体的業務内容
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。
加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。
・半導体PKG材料の設計・開発（半導体中に使用される絶縁膜、リソ材料）
・半導体材料のプロセスおよび信頼性評価技術の構築
■デクセリアルズのフォトニクス技術開発について
京都セミコンダクターは、デクセリアルズ株式会社の連結子会社です。
2022年3月24日に京都セミコンダクターの全株式を取得。
デクセリアルズは電子部品や光学材料などの製造・販売を行う企業ですが、
京都セミコンダクターの株式取得により、デクセリアルズは材料からデバイスまでを一貫して開発できる体制を整えました。
2024年4月1日には、光半導体デバイスや光学デバイス、複合半導体デバイスなどのフォトニクス関連製品の開発・製造・製造管理を行うデクセリアルズ フォトニクス ソリューションズ株式会社（DXPS）を設立しました。
デクセリアルズは、京都セミコンダクターの半導体設計技術と自社の微細加工技術／光と電気をコントロールする技術を組み合わせることで、新技術や新製品の開発を図っています。
両社の強みを掛け合わせることで、新たなフォトニクス・ソリューションを生み出すことを目指しています。
特に、高速通信やセンシングの分野において新技術や新製品を提供する予定です。
■業務のやりがい・魅力
・新規ポートフォリオ創出という当社の未来を形作る重要な役割を担う部署で、様々な提案・チャレンジができます。
・チームを牽引していくやりがい・刺激があり、新たな視点を学ぶ事ができます。
・ミッション達成は容易ではございませんが、活動の進化と共にご自身も成長できる環境があります。
■身に付くスキル
・「材料技術」、「プロセス技術」、「評価技術」、「分析解析技術」
・ チームを引率するマネジメントスキル
・ 顧客対応スキル（国内、海外）
■出張頻度・出張先
・海外1回/2－3カ月（US、EU、中国、韓国）
・国内1回/2－3カ月（顧客先、大学、提携企業等）
■リモートワーク・フレックス制度の活用について
リモートワーク：業務都合で2日／週までを想定
フレックス制度：有。業務調整の上活用可能
■同社の魅力：
・離職率3.4%、勤続年数18年、平均残業時間20時間の優良企業
健康経営優良法人2019のホワイト500にも選出されています。
また中途社員も多く、中途や新卒に問わず活躍いただけるフィールドが整っています。
・ニッチな市場でグローバルシェアの高い製品を多数持つプライム上場の機能性材料メーカー
PCやスマートフォンのディスプレイで使用される機能性材料分野で、グローバルシェアの高い製品が多数あります。
また、海外での売上比率が約65%を占め、グローバルに展開しています。
・車載分野など、新領域分野が堅調に成長中
現在、特に自動車向けビジネスを拡大しており、当社の防止フィルムによる車載ディスプレイの視認性向上など、
当社製品を通して市場に新たな価値を創出しています。
全社売上における自動車分野の比率が右肩が上がりで伸びており、将来的には全売上の30%を目指しています。
・研究開発分野への投資や新領域への挑戦をし続けています
会社として研究開発に積極的に投資を行う方針を続けており、これまでにグローバルシェアの高い製品を世に生み出しています。
また、2016年より社内ベンチャー制度を設けており、実際に複数のプロジェクトが稼働しています。