株式会社巴川コーポレーション
■仕事内容：
半導体実装用テープや電子部品材料、自動車用構成部品等を製造する当社にて、半導体関連のテープ製品の開発業務をお任せします。お客様のご要望に対し既存製品の仕様変更（設計、技術検討）から製品化までトータルで担当します。
■製品について：
半導体の製造工程における“後工程”にて使用されるテープ製品を納めています。用途としてはワイヤーボンディング工程（トランジスタ・集積回路(IC)の電極と、プリント基板・半導体パッケージの電極を接続する工程）における部材の固定や、製品となった後の保護の役割があります。
【変更の範囲：会社の定める業務】
■育成体制：
中堅～ベテランまで幅広い年齢構成の組織となります。育成体制が整っており、入社後にしっかりとサポートします。
■当社の魅力：
◇ニッチ市場をターゲットに展開、高いシェアの商材を多数持ち、製紙業界の合併劇にも影響されない独立路線を歩んでいる会社です。
◇半導体チップとプリント基板をつなぐ「リードフレーム固定用テープ」は、世界で圧倒的なシェアを占めています。
◇コピー機用トナーでは、専業メーカーとしては生産量世界トップクラスです。
◇磁気乗車券（自動改札用切符）、磁気定期券、磁気通行券などの特殊用紙で高いシェアを持っています。
◇業界に先駆けて、技術研究所を設立（1949年）し、1991年には専門の電子材料（電子材料用接着剤・テープ）研究所を設立しました。