サンディスク合同会社
■仕事概要
半導体製造工程の各プロセス（エッチング、ＣＭＰ、成膜など）後の、欠陥/パーティクル検査、寸法/ 膜厚/形状計測技術及び検査計測データを活用した歩留まり改善業務を担当します。
■具体的には
・検査、計測装置の評価、選定、投資提案
・検査、計測装置レシピの最適化
・検査、計測手法の提案（プロセス、品質、歩留管理）
・検査、計測データの検証（解析装置による評価）
・検査、計測データのモニター、解析による要因調査 (歩留まり影響予測)
扱う検査・計測装置
・検査装置（光学検査、パーティクル検査、ウェハ外観検査、電位検査）
・計測装置（膜厚検査、パターン形状、寸法検査、組成測定、ウェハ反り）
■検査・計測の重要性
半導体の製造には、品質、コスト、工期が非常に重要視されます。
半導体は何百もの工程を経て製造されますが、工期が長いため、
プロセス途中の品質管理や、稼働している多数台の製造装置の安定動作を見える化し、
チェックするために、検査・計測技術が不可欠です。
検査・計測によって高い歩留を実現することで、生産性が高く、コストを抑えた製品が提供可能になります。
■仕事の魅力
半導体製造の要として、検査・計測エンジニアは重要なポジションです。
メモリー構造、製品製造フロー、ウェハ製造装置の特性を理解し、検査・計測のスペシャリストとして手法を提案します。
また、歩留解析、ビッグデータチームと連携し、品質向上に貢献します。
■当社で半導体エンジニアとして働く魅力
・本社がシリコンバレーにあるため、世界の半導体に関する最先端の情報を、いち早く入手し、開発に生かすことができます。最先端の技術を活用し、時代をリードする最先端の製品開発を行うことが可能です。
・比較的業務の幅、裁量が広く、技術の提案等を行うことができます。狭い範囲の決められた仕事をこなすのではないため、技術者としてのレベルアップを図りやすい環境が整っています。
変更の範囲：会社の定める業務
世界トップクラスのフラッシュメモリ企業です。NANDフラッシュメモリ（半導体）分野においては、日本が重要な役割を担っています。