株式会社ﾌｼﾞﾐｲﾝｺｰﾎﾟﾚｰﾃｯﾄﾞ
■業務内容
当社のCMP開発部 CMP開発課にて、データサイエンスや機械学習を活用した研究開発業務に従事頂きます。研磨スラリー開発や分析の高精度化、および効率化を可能とするスキームの構築・運用がミッションとなります。例えば、品質問題が生じた際に、各種パラメータとの相関を調査し、顧客（半導体メーカー各社）へデータ提示を行うこととなりますが、その際に統計学や機械学習を用いて分析を行い、正確かつ迅速にデータ抽出を行っていただきます。
※補足：同課で取り扱う製品について
半導体デバイス向けのCMP研磨材（スラリー）
⇒CMPとは、Chemical Mechanical Polishingの略であり、研磨材の入った薬品（chemical）と砥石で機械的（mechanical）にウェハーの表面を磨く（polishing）工程のことを指します。CMP工程では、金属や酸化膜など特性の異なる異種素材から成る表面をナノレベルで平坦化する必要があり、当社では表面を形成する各素材、砥粒、薬液の界面における化学的、物理的作用を最適化した組成の研磨材を開発しています。
【製品について】
絶え間ない情報技術の革新に伴って高度化し続けるテクノロジー社会。それを縁の下で支えているのが、フジミの製品です。エンドユーザーからは目に見えない高度な技術が活かされている製品群であり、快適な暮らしには欠かすことができません。