ＴＤＫ株式会社
仕事内容
■業務内容
センサをはじめとする当社の多様なデバイスを組み合わせ、IoT社会の実現に向けたモジュール製品の開発を通じて、新製品・サービスの事業化に携わっていただきます。
たとえば、製造業の現場では、設備の稼働状態を把握し、故障を未然に防ぐことが重要な課題となっています。当部門ではこのような課題に対し、振動センシングとAI技術を活用し、設備の劣化兆候を早期に検出するモジュール製品の開発にも取り組んでいます。これにより、生産停止や品質低下のリスクを低減し、安全かつ持続可能な生産活動を支援しています。
具体的な業務内容は以下の通りです：
・センサシステムの製品化に必要なシステム及びソフトウェアの設計開発
・通信制御を含むモジュール向け組み込みソフトウェア開発
・センシングデータを処理するアルゴリズムの開発及び組み込み実装
・ファームウェア基本設計からテスト設計，結合テスト実施まで
※仕事内容の変更範囲：会社の定める業務全般
■組織のミッション
当部門は社内で新規の事業開発を担っており、特に当課ではセンサ技術とAI・機械学習などのソフトウェア技術を組み合わせたIoTモジュールによるソリューション開発をミッションに業務を遂行しています。
■働き方
・残業時間：10h/月 前後
・在宅勤務頻度：業務内容に応じ比較的自由に在宅勤務日を選択可能です
・フレックスタイムの有無：有
・出張頻度／期間／行先（国内外）：出張の頻度は多くありませんが、業務内容に応じて、稀に国内顧客への同行や、将来的に海外の開発・生産拠点（アメリカ・中国）への出張が発生する可能性があります。
■募集背景
TDKでは総合電子部品メーカーとしての幅広い技術や製品群を活かし、IoT社会に貢献するソリューションの開発を展開しており、市場ニーズの拡大により新製品・サービス事業化のための一層の体制強化を図っていきます。
技術領域も幅広く、特に注力分野であるセンサを応用したIoTモジュールは、組込みMCUによる各種センサの制御から、さらにはそのデータ活用まで、市場ニーズに合わせた様々な技術の統合開発が必要です。
今回の募集では、IoTモジュールにおけるセンサ・通信の制御に不可欠な組込みMCUのファームウェア開発スキル、及びハードウェア統合によるモジュール製品の開発経験をお持ちで、自ら手を挙げてテーマやプロジェクトを立ち上げるようなマインドを持った方の応募を期待しています。
■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ
プロトタイプの構想段階から製品化まで、グローバルな顧客の課題に向き合いながら、新製品やサービスを一から創り上げることができる、挑戦的でやりがいのある業務です。センサやAIなどの先端技術を活用し、市場ニーズに応じた製品を自らの発想で形にすることが可能です。
ハードウェア・ソフトウェア・組込み開発を横断する多様な専門分野のチームと協働することで、スキルの幅を広げるとともに、新たな知識や経験を積むことができます。また、アメリカ・中国などの海外開発拠点との連携を通じて、最先端のエッジAI技術や機械学習を活用した製品をグローバル市場に展開しており、国際的なビジネス環境の中でダイナミックに活躍できる点も魅力の一つです。