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厚木事業所の技術開発部門にて、複合製品のファームウェア設計に携わっていただきます。
≪具体的な担当業務内容≫
MEMS技術を用いた温湿度・ガスセンサモジュールを開発しており、本ポジションではこれらセンサを用いたセンシングデバイスのモジュール化と制御ファームウェアの設計・開発担当です。
≪技術開発部門について≫
募集している厚木事業所の技術開発部門は、事業ごとにある開発部門のうちの一つです。
「新事業・新製品創出を実現する技術開発」をビジョンに掲げており、中長期的に市場で勝てる新製品開発に必須な要素技術の開発を行っています。半導体回路や解析技術、材料、センサー、光学、高周波通信、電子制御、ソフトウェアなど多岐にわたります。
また、当社が大切にしている事業の垣根を超えた「相合（そうごう）」活動を積極推進しており、グループのシナジーを有効活用した新たな製品も技術開発部門から多く生まれています。
・アナログ半導体による高精度のモーター制御
・光学カメラセンサーシフト
・車載向けシート振動デバイス など
≪厚木事業所について≫
厚木事業所は東証プライム上場のミネベアミツミグループの技術開発部門、半導体事業部、ミツミ部品製造部、の拠点として広い敷地内に開発環境から生産設備までを兼ね備えた重要な事業所の一つです。
※入社後すぐ在籍出向となり、出向元がミネベアミツミ株式会社、出向先はミツミ電機株式会社となります。（年収や待遇などは全社統一です）
ミネベアミツミ株式会社：長野県北に本社を置くベアリング、モーターを中心とする大手電器部品メーカー。
小径・ミニチュアサイズのボールベアリングでは、シェア世界首位。日経225銘柄の一社。