NEW ジョブNo.824398 【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)

  • 正社員
  • 上場企業
  • グローバル企業
  • 従業員1000名以上
  • 年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所

【募集の背景】
Hondaでは2050年までに、全製品ならびに企業活動におけるカーボンニュートラル、交通事故死者ゼロを目標に掲げています。
これらの実現のために、「AD/ADAS技術」の更なる進化が必要不可欠です。その中心に「ロジック半導体」がございます。ロジック半導体は、AD/ADASのAIモデルを省電力かつ高速に実行する上で重要な半導体です。世の中にない高付加価値のロジック半導体を生み出す仲間の募集です。

【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し,以下いずれかの研究開発をお任せします。

ー論理・物理設計ー
●SoCの研究開発におけるプロジェクト管理
●ファンドリーやEDAツール/IPベンダーとの折衝
●要求仕様書の作成(性能設計,仕様定義,アーキテクチャ定義)
●EDAツールを用いた設計・評価 ・ニューロモルフィック・光・量子など新しい半導体技術の実装
●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用)

ーEDA・評価環境構築 ー
●EDAツールやテスト機器ベンダーとの折衝
●設計・評価・検証プロセスの構築(タイミング,担当,活用ツール・機器などの定義と適用)
●設計・評価・検証環境の構築
※ EDA環境の構築、評価環境の構築の業務のみならず、評価結果をもとに設計へのフィードバックを行い、ご経験・ご志向に合わせて、物理設計業務や評価業務も担うことも可能です。

ーSDK・評価AIモデル構築ー
●データ基盤構築、評価AIモデル構築
●BSPやSDKなどの構築

ーパッケージ研究ー
●半導体パッケージの研究

【開発ツール】
●プログラミング言語(C/C++/Python/tcl 等)
●RTL(Verilog/VHDL),System-C
●設計・評価に必要なEDAツール全般
●検証に必要なテスト機器全般

※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。
※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【部門採用担当者からのメッセージ】
従来は内燃機関が車の価値を決めてきました。SDV(Software Defined Vehicle)においては、ソフトウェアを搭載する電子プラットフォームの価値が高まっております。中でも、次世代ロジック半導体が電子プラットフォームの機能価値に与える影響は大きくなっており、ロジック半導体の重要性が増しております。
今回の募集は、次世代ロジック半導体研究を要求仕様定義からアーキ設計、論理設計、物理設計、評価、試作、検証まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。近年,様々な場面でAIの活用が進んでいます.AIを省電力かつ高速に実行するロジック半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。

【本田技術研究所における半導体開発】
従来Hondaでは、AIを実行するロジック半導体を協力会社様・サプライヤー様からの調達に依存しておりました。次世代電動車の価値を高めていくために,ロジック半導体の手の内化が必要であり,ソフトウェアであるAIとハードウェアであるロジック半導体の協調最適化を目指しております。そのために、我々はまさに1からHondaにとっての最適なロジック半導体の研究開発に取り組みます。低消費電力と大量高速演算処理を可能とし、「操る喜び」「自由な移動の喜び」といったHondaが創業以来向き合ってきた車づくりとロジック半導体づくりを共に挑戦しましょう。

HondaはTriple Action to ZEROの長期目標を掲げ、さまざまな新領域へチャレンジを開始しております。特にエネルギー領域は新たなチャレンジ分野であり、Hondaの技術を結集し、将来新たなチャレンジの旗振り役となっていただくことを期待しております。スキルや創造性、アイデア、強い想いを持っている方には大きな裁量が与えられチャレンジできる環境です。
電動化モビリティーサービス・カーボンニュートラル未来社会をリードする事業・商品・サービス提供の実現に向け次世代ロジック半導体を他に先駆けて社会実装し、社会課題解決とHondaブランド価値向上に貢献に携わることができます。

コンサルタント 東村 紘太

募集要項

職種 エンジニア(電気・電子・機械)系/半導体設計(IC・LSI・メモリ)(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/プロセスエンジニア(電気・電子・機械)
年収 590万円~1090万円
勤務地 栃木県
応募資格 【求める経験・スキル】
以下いずれかの経験をお持ちの方
ー論理・物理設計ー
 ●SoCの一貫した開発経験
 ●SoC、LSI、ASICの要求仕様の作成経験
 ●ハードウェア言語(Verilog、VHDL、システムC)を用いた論理回路設計経験
 ●デジタル回路の物理設計経験
 ●デジタル回路の評価テスト経験

ーEDA・評価環境構築ー
 ●EDAツールの選定・導入、サポート経験(アプリケーションエンジニア、技術営業など)
 ●ユーザー企業でのEDAツールの選定、導入、開発経験
 ●電子部品・半導体チップの評価・テスト経験
 ●評価/テスト環境構築経験(機器の導入、評価ツール作成、検証フロー構築など)

ーSDK・評価AIモデル構築ー
 ●AIモデル開発(アルゴリズム選定と実装、モデルの学習と最適化など)
 ●BSPやSDKなどの開発

ーパッケージ研究ー
 ●半導体パッケージの開発経験

【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】
ー論理・物理設計ー
 ●アナログ回路の物理設計
 ●アナログ回路の評価テスト経験

ーSDK・評価AIモデル構築ー
 ●新たなAIアルゴリズムやモデルの研究と実装

ーパッケージ研究ー
 ●半導体パッケージに関する接合技術の研究開発経験
学歴
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務時間 8時間(標準労働時間8:30~17:30)
8時間(標準労働時間8:30~17:30)
※事業所/職場によりフレックスタイム制適用
休日・休暇土、日、祝日
年間休日 121日
夏季休暇、年末年始休暇、育児休暇、介護休暇、GW休暇、慶弔休暇、その他休暇
■勤務/休日/休暇 ・平均有休取得日数18.5日(2022年) ・結婚休暇 ・忌引休暇 ・産前産後休暇 ・産後パートナー休暇 ・子の看護休暇 ・介護休暇 ・不妊治療休暇 ・病気治療休暇
待遇・福利厚生社宅、寮、資格支援制度、研修制度、従業員持株制度、財形貯蓄、生命保険、その他待遇・福利厚生
・独身寮、転勤社宅※適用条件有 ・階層別研修、ビジネススキル研修、語学研修等、語学資格取得支援 ・余暇施設(運動施設、保養所) ・財形貯蓄制度、団体扱い保険、持家支援、持株会制度、選択型福利厚生等 ・食堂施設、食事補助 ・短時間勤務制度 ・育児・介護手当/休職 ・育児費用補助 ・社内託児所 ・不妊治療休職
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費(全額)、その他手当
受動喫煙防止措置屋内禁煙

企業情報

企業名株式会社本田技術研究所
業種・資本 メーカー系(自動車・輸送機器(メーカー))
事業内容輸送用機械器具の研究開発

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)

  • エンジニア(電気・電子・機械)系/半導体設計(IC・LSI・メモリ)(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/プロセスエンジニア(電気・電子・機械)
  • 590万円~1090万円
  • 栃木県