NEW ジョブNo.827322 6F03【秋田】半導体デバイス製造装置の開発者(フリップチップボンダー)

  • 正社員

TDK株式会社

■職務内容
・フィージビリティスタディ
・構想設計
・機構設計(要素実験含む)
・構造解析
・タイムチャート作成
・デザインレビュー
・図面作成
・他部署との連携(営業・設計・生産管理・品質保証・製造技術等)
・ベンダーコントロール(製造委託先・加工メーカー) 等
*徐々に業務範囲を広げていただき、1台の装置の開発から量産まで一貫して担っていただくこと、且つ後輩の育成や将来的にはマネジメント業務も視野に入れたいと考えております。

【業務内容変更の範囲】:会社の定める業務全般

■組織のミッション
当BGは半導体デバイス製造関連装置(主にフリップチップボンダー)及びカスタム製品の業務を担っており、特に当課では、装置の開発設計をミッションに業務を遂行しています。具体的には、既製品の量産化・性能向上、及び新製品の開発を担っており、今後は、AIの活用や、ミクロンオーダー(μm単位)の高精度化・振動抑制、軽量化や構造体の最適化をおこなうことで高速化に挑戦しています。

■働き方
・残業時間:平均12時間/月以下
・在宅勤務頻度:1~2日/月(WEB研修など)
・フレックスタイムの有無:無し(他部署では有り)
・出張頻度/期間/行先(国内外):1回/月、短期間、主に国内(海外は勤務に慣れた数年先を考慮)

■当業務の魅力点・応募者へのメッセージ
当課では、世界的に需要が拡大する半導体業界向けに、世の中にまだ存在しない新しい装置の開発を進めています。未知の挑戦に向けて、共に粘り強く挑戦いただける仲間を求めています。他社で活躍されていた経験者も多く在籍し、違和感なくスムーズに業務に取り組める環境です。

事業概要
TDKは、世界30以上の国・地域に250カ所を超える拠点を展開しています。磁性技術で世界をリードし、事業セグメントは、受動部品、センサ応用製品、磁気応用製品、エナジー応用製品の4つおよびその他で構成されています。
将来に向けて大きな成長が見込まれる自動車、ICT、産業機器・エネルギーの3市場を重点市場と位置づけており、各種製品の提供を通じて3市場のさらなる拡大に貢献しているほか、ますます高度化する市場ニーズに応えていくため、スピード感をもって設備投資や研究開発、M&Aなどの成長投資を行っています。

会社についての詳細
~プライム市場上場の電子部品メーカー/世界初『フェライトコア』を製品化し現在、「自動車」「ICT」「産業機器・エネルギー」の3つの成長市場で拡大・海外売上高比率約90%のグローバルカンパニー~

コンサルタント 庵谷 春花

募集要項

職種 エンジニア(電気・電子・機械)系/研究・開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/製品開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/機械・機構・筐体・金型設計(電気・電子・機械)
年収 590万円~860万円
勤務地 秋田県
応募資格 ■必須要件
・精密機械における仕様検討・構想検討・構想設計の経験
・英語を使用することに抵抗がない方、海外の顧客(中国・韓国・台湾・ベトナム)が多いため、資料作成やメール等文面の読み書きに使用します

■歓迎要件
・機械プラント製図2級以上
・iCAD(ソリッドワークス)ソフトの操作ができる
・3D CADを使いこなせる
・機械の加工方法を知っている
・英語力:資料作成やメール等文面の読み書きが行えるレベル(目安:TOEIC 600/CEFR B1)
学歴
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務時間 8:30〜17:00 ※事業所や配属部門により、勤務開始時間/終了時間が異なる場合があります。
[実働時間]
時間外労働有無:あり
休日・休暇土、日、祝日
年間休日 125日
夏季休暇、年末年始休暇、GW休暇、慶弔休暇、その他休暇
基本土日祝休み(年数回土曜出勤の可能性あり)、特別休暇 ■育休取得実績:有
待遇・福利厚生社宅、寮、資格支援制度、研修制度、財形貯蓄、その他待遇・福利厚生
■教育制度・資格補助補足 経験者採用者研修、事業部別教育制度、通信教育補助制度、資格取得奨励制度 ほか ※OJTメインになります。 ■その他補足 ・住宅融資制度 ・企業年金基金 ・確定拠出年金 ・持株会、共済制度 ・独身寮、契約保養所等 厚生年金基金
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費(全額)、退職金手当
受動喫煙防止措置屋内禁煙

企業情報

企業名TDK株式会社
業種・資本 メーカー系(電気・電子・半導体(メーカー))
ヘッドオフィス:国内
事業内容電子部品等の製造販売

6F03【秋田】半導体デバイス製造装置の開発者(フリップチップボンダー)

  • エンジニア(電気・電子・機械)系/研究・開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/製品開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/機械・機構・筐体・金型設計(電気・電子・機械)
  • 590万円~860万円
  • 秋田県