非公開

テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計。
※開発の上流から下流までチームで一貫して関われます。

【具体的には】
・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価
・搬送系システムの設計・評価
・各ユーザの要求に合わせた特殊仕様の機械設計
※個人の能力適性に応じて応相談

【業務内容変更の範囲】
当社業務全般

コンサルタント内記博哉

職種

エンジニア（電気・電子・機械）系／機械・機構・筐体・金型設計(電気・電子・機械)

年収

645万円～865万円

勤務地

東京都

応募資格

機械・装置設計の経験があり、挑戦意欲のある方。

【具体的には】
◇機構設計、加工機設計の経験がある方
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方尚可
◇半導体製造装置、計測機器、工作機械のいずれかの開発経験あれば尚可

学歴

雇用形態

その他

勤務時間

08:30～17:00
時間外勤務あり

※フレックスタイム制あり（中学入学までの子を養育、介護等の条件あり）

休日・休暇

土、日、祝日
年間休日　125日
介護休暇、慶弔休暇、その他休暇
完全週休2日制（土日）・長期休暇（平日5日連続取得可能）・特別休暇・介護休業・育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）・Female休暇・リフレッシュ休暇

待遇・福利厚生

研修制度、従業員持株制度、財形貯蓄、その他待遇・福利厚生
・社員食堂（本社／八王子工場・土浦工場・飯能工場）・総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）・共済会・永年勤続表彰・部活動・階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度（通信教育補助金あり）、無料e－ラーニング、OJT ・健康企業認定取得（東京金属健保　銀の認定）・育児支援は法令を上回る制度（育児休業最長3歳まで等）
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費（全額）、退職金手当、住宅手当、家族手当、その他手当

受動喫煙防止措置

屋内禁煙

企業名

非公開

業種・資本

メーカー系（電気・電子・半導体(メーカー)）
ヘッドオフィス：国内

半導体製造装置（テープマウンタ）のメカ設計エンジニア

エンジニア（電気・電子・機械）系／機械・機構・筐体・金型設計(電気・電子・機械)

645万円～865万円

東京都

NEW ジョブNo.828633 半導体製造装置（テープマウンタ）のメカ設計エンジニア

非公開

募集要項

企業情報

半導体製造装置（テープマウンタ）のメカ設計エンジニア