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NEW ジョブNo.828847 半導体製造装置（裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連）のアプリケーションエンジニア

  • 正社員

非公開

半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

【具体的には】
半導体製造装置の
◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート
◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
◇ウェハ洗浄のプロセス評価

※職務内容の変更範囲：当社業務全般

コンサルタント 内記 博哉

募集要項

職種 エンジニア（電気・電子・機械）系／技術営業・フィールドアプリケーションエンジニア(電気・電子・機械)
年収 645万円～1100万円
勤務地 東京都
応募資格 工学の知識を有し、挑戦意欲のある方

【具体的には】
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
◇加工プロセス開発の経験のある方　

【歓迎】　　
英語を話せる方
学歴
雇用形態 正社員（期間の定めなし）
勤務時間 8：30～17：00（時間外勤務有り）
※フレックスタイム制有（中学入学までの子を養育、介護等の条件あり）
休日・休暇土、日、祝日
年間休日　125日
介護休暇、慶弔休暇、その他休暇
完全週休2日制、長期休暇（平日5日連続取得可能）、特別休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇
待遇・福利厚生研修制度、従業員持株制度、財形貯蓄
【福利厚生】 社員食堂（本社／八王子工場・土浦工場・飯能工場）、総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）、共済会、永年勤続表彰、部活動 【研修等】 階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度（通信教育補助金あり）、無料e－ラーニング、OJT
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費（全額）、退職金手当、住宅手当、家族手当、その他手当
受動喫煙防止措置屋内禁煙

企業情報

企業名非公開
業種・資本 メーカー系（電気・電子・半導体(メーカー)）
ヘッドオフィス：国内

半導体製造装置（裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連）のアプリケーションエンジニア

  • エンジニア（電気・電子・機械）系／技術営業・フィールドアプリケーションエンジニア(電気・電子・機械)
  • 645万円～1100万円
  • 東京都
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