非公開

・半導体製造装置組立作業

【具体的には】
・装置組立・配線・配管作業／調整・検査作業
・パソコン操作（ワード、エクセルでの書類作成）

※職務内容の変更範囲：当社業務全般

コンサルタント内記博哉

職種

エンジニア（電気・電子・機械）系／製造・組立・検査・機械オペレーター(電気・電子・機械)

年収

465万円～740万円

勤務地

埼玉県、東京都

応募資格

【必要なご経験】
下記の経験のある方を希望
◇製造メーカーで電気系組立経験がある方
◇製造メーカーで機械系組立経験がある方
◇製造メーカーで製品のオペレーション経験がある方
◇製造メーカーでフィールドエンジニアの経験がある方

学歴

雇用形態

正社員（期間の定めなし）

勤務時間

8：30～17：00（時間外勤務有り）
※フレックスタイム制有（中学入学までの子を養育、介護等の条件あり）

休日・休暇

土、日、祝日
年間休日　125日
介護休暇、慶弔休暇、その他休暇
完全週休2日制、長期休暇（平日5日連続取得可能）、特別休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇

待遇・福利厚生

研修制度、従業員持株制度、財形貯蓄
【福利厚生】社員食堂（本社／八王子工場・土浦工場・飯能工場）、総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）、共済会、永年勤続表彰、部活動【研修等】階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度（通信教育補助金あり）、無料e－ラーニング、OJT
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費（全額）、退職金手当、住宅手当、家族手当、その他手当

受動喫煙防止措置

屋内禁煙

企業名

非公開

業種・資本

メーカー系（電気・電子・半導体(メーカー)）
ヘッドオフィス：国内

半導体製造装置の組立＜製造部門＞

エンジニア（電気・電子・機械）系／製造・組立・検査・機械オペレーター(電気・電子・機械)

465万円～740万円

埼玉県、東京都

NEW ジョブNo.828867 半導体製造装置の組立＜製造部門＞

非公開

募集要項

企業情報

半導体製造装置の組立＜製造部門＞