NEW ジョブNo.834691 【1668】_HG_次世代LiDAR技術開発

  • 正社員
  • 上場企業
  • グローバル企業
  • 従業員1000名以上
  • 年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所

【募集の背景】
Hondaは『Safety for Everyone』をスローガンに
予防安全技術による事故回避と自動運転の実用化を重要開発テーマとしています。クルマを乗る時に必ず発生してしまう事故リスクを極限までゼロに近づけること、およびいち早く自動運転を実現することがミッションです。単に高機能化するだけではなく、必要な機能を広く普及可能なコストで実現することも同時に求められます。
「安心して自由に移動する喜び」を全てのお客様に提供するために、次世代型LiDARの開発を進めております。
LiDARのハードウェア研究とともに、認識ソフトウェアの研究を通じて、より事故のない自動運転実現を目指します。特に、光半導体技術と独自の認識アルゴリズムを開発し、次世代LiDARの実現を推進する仲間を募集しております。

【具体的には】
次世代LiDAR開発に向けた以下いずれかの領域をご経験/スキル/志向に合わせてお任せいたします。

●ハードウェア研究開発
・光半導体素子の設計シミュレーション
・光学素子の設計シミュレーション
・光学設計とシミュレーション
・LiDARパッケージの機械・熱設計とシミュレーション
・電子部品設計
半導体、波動、幾何学、光学、電子工学の観点からシミュレーションや実験を行い、次世代光半導体の開発、およびLiDARパッケージの開発をします。

●アルゴリズム開発、データ分析
・PythonやC++ベースでの信号処理、特徴抽出および物体判別アルゴリズム
・LiDARで取得したデータの分析業務
・SLAM技術を活用した自己位置推定アルゴリズム

※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります

【開発ツール】
●ハードウェア研究開発
・CATIA
・MATLAB
・熱SIMツール(Ansys)
・その他光学SIMツール(Lumerical, Zemax, CodeV)
●ソフトウェア研究開発
・Python、C++など
・ROS2
・Ubuntu環境 or Window環境

●Honda Sensing、自動運転、自動駐車、視界支援領域において、業界の中でもトップクラスの性能とスピードで新技術の上市を行なっており、業界をリードできるポジションを担う可能性を秘めております。
●まだ商品化されていない次世代LiDARにおいて、最終製品を持つHondaだからこそ、
社会実装を踏まえた自動運転の精度向上に向けたコア技術の研究開発に向き合うことができます。
●最先端の技術が身に付くと共にお客様価値に直結する技術の開発に携われます。

コンサルタント 東村 紘太

募集要項

職種 エンジニア(電気・電子・機械)系/研究・開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/製品開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/半導体設計(IC・LSI・メモリ)(電気・電子・機械)、IT系/ソフトウェアエンジニア(組込・制御系・IoT関連)
年収 590万円~1090万円
勤務地 栃木県
応募資格 【求める経験・スキル】
以下、いずれかのご経験をお持ちの方
●光半導体(シリコンフォトニクス、化合物レーザー半導体など)
 または 半導体の開発経験をお持ちの方
●光学設計経験をお持ちの方
●電子部品設計の経験をお持ちの方
●Python または C++でのデータ処理経験をお持ちの方
●Ubuntu環境やROS2の開発経験をお持ちの方
※業務上、海外メーカーとの協業が多く発生する為、英語を通じたコミュニケーションの機会が多いです。
学歴
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務時間 8時間(標準労働時間8:30~17:30)
8時間(標準労働時間8:30~17:30)
※事業所/職場によりフレックスタイム制適用
休日・休暇
年間休日 121日
夏季休暇、年末年始休暇、GW休暇、慶弔休暇、その他休暇
週休2日制(弊社カレンダーによる) ・慶弔休暇(結婚休暇:6日、忌引休暇:1~7日 ※続柄に応じて付与) ・特別休暇
待遇・福利厚生社宅、寮、その他待遇・福利厚生
・キャリア形成の支援 ・能力開発の支援 ・居住・通勤の支援 ・出産・育児との両立支援 ・介護との両立支援 ・健康・リフレッシュの支援 ・資産形成の支援と保障 ※管理職での採用の場合、福利厚生の内容が一部異なります。
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費(全額)、その他手当
受動喫煙防止措置屋内禁煙

企業情報

企業名株式会社本田技術研究所
業種・資本 メーカー系(自動車・輸送機器(メーカー))
事業内容輸送用機械器具の研究開発

【1668】_HG_次世代LiDAR技術開発

  • エンジニア(電気・電子・機械)系/研究・開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/製品開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/半導体設計(IC・LSI・メモリ)(電気・電子・機械)、IT系/ソフトウェアエンジニア(組込・制御系・IoT関連)
  • 590万円~1090万円
  • 栃木県