ジョブNo.834743 【高槻】アプリケーションエンジニア(半導体関連装置)_CS04

  • 正社員
  • 上場企業
  • グローバル企業
  • 従業員1000名以上

株式会社リガク

【募集の背景】
半導体の構造が高度化・複雑化する中で、従来の技術では対応が難しくなる製造プロセス、計測ニーズが登場し、X線技術の出番がますます増えてきています。リガクは半導体製造前工程のX線計測装置市場で約40%にも上るシェアトップクラスの企業であり、業界の発展と共にその技術を強く求められています。最先端技術を扱う顧客と対等に渡り合える技術スペシャリスト層の強化を目的とし、採用活動を開始いたしました。

【仕事の内容】
X線分析装置の世界的リーディングカンパニーである当社のアプリケーションエンジニアは、国内外の顧客(半導体デバイスメーカー)に対して、リガクの機器を用いた分析技術ソリューションの提供を担います。
我々の顧客のニーズは、「高度化・複雑化する半導体製造プロセスにおいて、ナノレベルの構造や欠陥を正確に『可視化』し、歩留まり向上や次世代開発のスピードを加速させること」にあります。 そのため当社のアプリケーションエンジニアは装置操作以上に「応用技術者」として、最新の業界トレンドや顧客ニーズを深く理解し、物理・化学的見地から技術提供することが求められます。

≪具体的な業務詳細≫
1. グローバル技術支援
・全世界の納入装置に対する応用技術サポート  
・納入時立ち上げサポートおよびトラブル時などの技術支援

2. 顧客対応・プロセスコンサルティング
・日々の技術的な問い合わせに対し、最適な測定レシピや運用方法を回答するコンサルティング業務
・顧客から依頼された試料の測定・分析およびレポート作成

3. 営業、販売支援
・営業担当と同行し、顧客への技術プレゼンテーションやデモンストレーションを実施
・顧客ニーズに合わせた販売資料・提案書・仕様書の作成

4. 設計・開発支援
・顧客の声や現場の課題を元に、装置の新機能や新規アプリケーションを立案・提案
・設計、開発部門と連携し、新機能の性能評価や実験サポート

5. 製造・検査支援
・製造工程におけるアプリケーション技術支援  
・装置出荷検査業務

6. 市場・競合調査
・半導体プロセス市場の最新動向の調査
・競合製品・技術の分析

【担当製品】
膜厚・組成分析装置、X線回折装置、半導体構造計測装置、ウェーハ表面汚染分析装置など
※高難易度装置から汎用装置まで、スキル・適性に応じて担当を決定します。

【配属先情報】
薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 薄膜東京アプリケーションGr

※配属組織は東京になりますが、大阪からの勤務可能なポジションです。
拠点は東京か大阪になりますが、業務の都合上山梨県で勤務いただくことが多くなるポジションです。勤務地欄にて詳細確認いただき、問題ない旨ご確認をお願い致します。

※山梨拠点での業務割合が多くなるは背景としては、装置の特性上クリーンルーム等の設備が必要となるなど、通常のデモルームでは対応できない作業があり、その設備が整っているのが山梨拠点(工場・実験施設)になる為です。
またもう一つの背景として、特に薄膜東京アプリケーションGrは業界大手の顧客が多く、一度納入が決まると非常に多数の装置を出荷することも挙げられます。協力会社や製造拠点があり、製造・実験・出荷といった一連のプロセスの連携がとりやすいのが山梨県ということになります。

【業務のやりがいや魅力】
・世界中の顧客の技術課題に直接触れ、専門家として技術提案を行うため、顧客から感謝されることが多いです。
・業界最先端の半導体プロセス開発に関与できます。
・欧米・アジア9か国に拠点を持ち、海外のハイテク企業や有力研究機関とも連携しています。ご経験・意向に応じて海外顧客を担当するチャンスも豊富にあります。
・当社製品は、大量生産品ではなく、顧客ニーズに則り1プロジェクト毎に機械・電気・ソフトなど、各専門スタッフがアサインされ、協同開発を進めるので、ものづくりの醍醐味があります。
・休みも非常に取りやすく、離職率もかなり低い環境で、メリハリをつけて働いて頂ける環境です。

【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。

【在宅】
1~2日程度/週 ※業務習得後、拝島工場勤務時のみ

【選考】
面接回数:2回
筆記試験:有(適性検査)

コンサルタント 水流 智宏

募集要項

職種 エンジニア(電気・電子・機械)系/技術営業・フィールドアプリケーションエンジニア(電気・電子・機械)
年収 470万円~810万円
勤務地 大阪府
応募資格 【必須】
・理系バックグラウンド(物理、化学、機械、電気、材料など)をお持ちの方
・国内外の出張に抵抗がない方
・業務上での英語使用に抵抗のない方

【歓迎】
・学生時代やアカデミアにてX線(XRD, XRF, SAXS等)や放射光を用いた実験・研究経験がある方
・知的好奇心が旺盛で、新しい技術や未知の課題に対して楽しみながら取り組める方
・社内で完結する仕事よりも、自分の経験・知識を外部(顧客)向けに役立てたい方
・自社の高い技術力を海外へも積極的に広めたいといった、グローバル志向をお持ちの方
学歴 大学/大学院卒
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務時間 08:30~17:10
所定労働時間 7時間45分
残業:有 

残業時間/月:20~30H
休日・休暇土、日、祝日
年間休日 128日
夏季休暇、年末年始休暇、その他休暇
リフレッシュ休暇
待遇・福利厚生社宅、寮、資格支援制度、研修制度、従業員持株制度、財形貯蓄
【全従業員利用可】 在宅勤務 リモートワーク可 自転車通勤可 服装自由 出産・育児支援制度 資格取得支援制度 研修支援制度 継続雇用制度(再雇用) 社員食堂・食事補助 【一部従業員利用可】 時短制度 継続雇用制度(勤務延長) 従業員専用駐車場あり 【そのほか制度】 確定拠出型年金制度 育児・介護休暇制度 英会話スクール 【社宅】転勤者のみ
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費(一部)、家族手当、その他手当
受動喫煙防止措置屋内原則禁煙(喫煙施設有)

企業情報

企業名株式会社リガク
業種・資本 メーカー系(電気・電子・半導体(メーカー))、メーカー系(機械(メーカー))
ヘッドオフィス:国内
事業内容理科学機器(X線解析装置、蛍光X線装置、熱分析装置など)の製造、販売

【高槻】アプリケーションエンジニア(半導体関連装置)_CS04

  • エンジニア(電気・電子・機械)系/技術営業・フィールドアプリケーションエンジニア(電気・電子・機械)
  • 470万円~810万円
  • 大阪府