ジョブNo.835106 半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発

  • 正社員
  • 上場企業
  • 従業員1000名以上
  • 年間休日120日以上

株式会社デンソー

【組織ミッション】
セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイスの先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとして取り組んでいる部署です。当室はデジタルのチカラを使って、いい製品を、より早く、より安い、お客様に届けるか、が命題となっています。そのために、AI、設計探査を活用し、より早く設計する。より安いとお客様に感じていただけるよう、EMC自動検証、熱-EMCコンカレント設計といった製品の付加価値も訴求していきます。

【業務内容】
半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務。
具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆熱解析
・システム搭載時の半導体製品の発熱状況を解析するCAE手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆応力解析
・システム搭載時の半導体製品の振動による応力、熱ストレスによる応力をCAEで解析する手法を開発・標準化し、設計者に浸透展開する。
◆多目的最適化
・熱、応力、回路のマルチフィジックスで求めるべき設計課題に対し、多目的最適化手法で最適解を求めるようC

【関連リンク】
デンソーの半導体開発を加速させるドライビングフォース、セミコンダクタ統括部|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソー
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/career-life/interview-semiconductor/
半導体|特集記事|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソー
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を|DRIVEN BASE(ドリブンベース)- デンソー
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/project/semiconductor-overview/

【組織構成/在宅勤務比率】
◎組織構成:平均年齢:約40歳, 人数規模:約10人
◎キャリア入社比率:約50%
◎前職業界:自動車部品会社、半導体ベンダー、材料メーカ
◎在宅勤務利用頻度:週2~3回程度

【キャリア入社者の声/活躍事例】
32歳。(社会人経験8年目)前職:材料メーカ
自動車メーカであれば、システムから遠く、半導体ベンダーであれば最終製品が見えず、仕様書を見ながら半導体製品を設計していました。当社であれば、最終製品である自動車のシステムを意識しながら、半導体製品設計できるので、やりがいを感じています。

【開発ツール/環境】
Ansys Mechanical
Siemens HEEDS
Siemens FloEFD
Siemens NX

【関連ワード】
・Ansys
・Siemens
・設計探査
・半導体
・熱
・応力

【業務のやりがい・魅力】
✓ 製品開発する上で、ツール活用は不可欠です。働き方を変革するキーパーソンとして、活躍していただけます。
✓ 好事例があれば、デンソーのプレゼンスを上げるために、社外発表も推進しています。発表を通じて、他社のエンジニアとの人脈形成が可能となり、人生がより豊かになります。
✓ ツールベンダーとのコミュニケーションなくして、良いものはできません。ツールベンダーと一緒にツール開発することで、半導体業界を活性化につながり、社会貢献活動につながります。

コンサルタント 水流 智宏

募集要項

職種 エンジニア(電気・電子・機械)系/研究・開発(電気・電子・機械)
年収 650万円~1430万円
勤務地 愛知県
応募資格 半導体パッケージの設計環境の開発※1を通じて、設計期間短縮に貢献するテーマを推進できる
※1…設計環境の開発
・構造CAEモデル開発
・自動化、高速化、最適化技術開発
・開発プロセス整備、データ管理基盤開発

【MUST要件】
・半導体パッケージ開発経験(民生・車載問わず)、もしくは開発経験者に相当する下記知識を把握
=パッケージ構造や工程のノウハウ、課題を広く熟知(特定の工程への深さは問わない)
・構造CAE活用リテラシー/材料力学の知識
・プログラミング(Python等)の知識

【WANT要件】
・構造CAEモデル開発の経験(2~3年でもあると望ましい)
・設計期間短縮のプロジェクト経験
・先端パッケージの開発経験
・データベース(SQL)の知識
・情報技術者試験合格(基本/応用):ITリテラシの証明
・計算力学技術者試験(2級/1級):CAEリテラシの証明

【こんな仲間を探しています!】
熱や応力だけでなく、EMCなども踏まえ、多目的最適化も活用し、設計生産性向上にチャレンジいただける仲間を探しています。
学歴
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務時間 08:40-17:40
[実働時間] 08時間分
休日・休暇土、日
年間休日 121日
夏季休暇、年末年始休暇、育児休暇、介護休暇、GW休暇、慶弔休暇
週休2日制(土・日) 年末年始・GW・夏季(各10日程度の連続休暇) 会社カレンダーあり
待遇・福利厚生確定拠出年金(401K)、社宅、寮、研修制度、財形貯蓄、その他待遇・福利厚生
●制度/財形貯蓄・持株制度・住宅資金貸付など ●福利厚生/保養所、会員制リゾートクラブ、アスレチックジム、サウナ施設など ●寮・社宅完備
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費(全額)、退職金手当、住宅手当、家族手当
受動喫煙防止措置屋内原則禁煙(喫煙施設有)

企業情報

企業名株式会社デンソー
業種・資本 メーカー系(自動車・輸送機器(メーカー))
ヘッドオフィス:国内
事業内容熱機器(カーエアコンシステム、ラジエータ、インタークーラー、オイルクーラー等)、パワトレイン機器(点火コイル、マグネト、各種バルブ、ディーゼル噴射機器、ガソリン噴射機器等)、情報安全(メータ、エアコンパネル、リモートキー、カーナビ等)、電器機器(スタータ、オルタネータ等)、電子機器(エンジン制御コンピュータ等)、並びにモータ等の自動車部品の製造・販売に従事

半導体製品設計に必要な熱・応力解析に関する自動化、最適化、高速化技術の開発

  • エンジニア(電気・電子・機械)系/研究・開発(電気・電子・機械)
  • 650万円~1430万円
  • 愛知県