株式会社デンソー
ハードウェアオープンポジションとは？
・現時点での応募職種の確定は不要です！
・デンソーの全てのハードウェア開発（回路）関連の部門の中で、スキル／経験がマッチングする部門をご案内！
【応募後の流れ】
・ハードウェア開発の部署で書類を拝見します
・合致するポジションがあった方へ、一次面接をご案内
（複数ポジションある場合は、複数部門との面接も可能です）
募集背景
今自動車業界では、CASEと呼ばれるConnected（コネクティッドカー）・Autonomous（自動運転）・Shared（シェアリングビジネス）・Electrification（電動化）、そして、MaaS（Mobility as a Service）と呼ばれる自動車だけに留まらない移動の利便性を向上させるサービスにより、自動車の機能や役割が変わろうとしています。
デンソーでは、CASE・MaaSの領域に必要とされる製品・技術・サービスの研究・開発に、多くの投資を行っておりソフトウェア開発のエンジニアをお迎えするとともにソフトウェアを実現するための、高度なハードウェア開発も並行して行っており、多くのハードウェア開発のエンジニアも求めております。自動車領域だけではなく、機械・電機業界を中心とした様々な優秀なハードウェア開発のエンジニアがご入社をいただいております。
デンソーの長期ビジョン『地球に、社会に、すべての人に、笑顔広がる未来を届けたい』にご共感いただける方、
技術で自動車の安心安全を守りたい、自動運転による新しいモビリティ社会の実現をしたい方、最新技術開発を通して新しい社会づくりにチャレンジしてみませんか。
デンソーのポジションに興味があるけど、より自分に合うポジションで選考参加したい！という方、ご経験をもとに弊社部門とマッチングを図ります。
まずはお気軽にこちらにご応募ください！
業務内容
業務例（一例です）
・先進安全システムの前方監視・周辺監視レーダ・LIDARのハードウェア開発
・車載用大規模ECUのハードウェア設計・開発
・車載画像センサのハードウエア設計開発、およびアルゴリズムの開発評価環境ハードウエアの設計開発
・車載用マイクロコントローラ・SoCの企画・開発
・ZONE ECU(機能統合ECU)のハードウェア開発
・電波技術を使ったシステム開発／ハードウェア設計
✓ 要素技術開発から製品、設備、工程設計までの一気通貫で多岐な業務を経験できます
✓ 自分の作ったものが顧客・社会課題解決に貢献しているというやりがいが感じられます
✓ システム、素子設計部署との連携を通じて、半導体分野の幅広い知識、技術のスキルアップができます
✓ 国内外の拠点を活用したグローバルな事業を牽引することができます
✓ 社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます