株式会社リガク
【仕事内容】
X線分析装置の組立配線・検査など業務を担って頂きます。日本で唯一、X線分析ラボを自社工場に保有し、開発技術のメンバーとも協力しながら、簡単な構造のユニットから、複合的な組立工程を経験頂けます。数年前の倍以上に製品の受注が増加している為、特定の機種を集中して製造するX線分析装置の組立や調整、ソフトウェアによる性能検査業務を担当頂きます。リガク大阪ではX線分析の要となる要素部品キーパーツを内部製作していますので、結晶や検出器等のデバイスを組立／製作する業務も有ります。個別ユニット製造からカスタム仕様設備の性能検査対応まで、製造スタッフの習熟度により、段階的に業務をお任せしていく予定です。
※業務内容比率
製造実務→90% 管理業務（書類作成等の間接業務）→10%
【本ポジションの魅力】
・グローバル半導体メーカーや大学等、社会の重要な場面で使用されている高精度の X線分析装置の生産に携わって頂けます。
・要素部品の製作では、X線分析装置のキーデバイスを作り出すという達成感を体感頂ける機会も有ります。
・配線手順や各種作業のノウハウ等を学びながら、高性能の装置の組立と検査に参画頂き、自身の製造スキルの向上を体感する事が出来ます。
※大阪工場の目指す姿
半導体や他産業分野の成長戦略に沿った分析ソリューションとサービスを断続的に提供し続ける事です。
【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。
【入社後の教育スケジュール】
・作業指図書を使用し、組立配線をOJTで指導
・X線分析装置(精密機器)のソフトウェアによる性能検査業務を実機を使いながら項目別にトレーニング
・安全衛生教育、X線取扱いの基礎教育、分析装置に必用な基礎知識（社内講習）
・業務習熟度により、段階的にビジネススキル研修を実施
【入社後のキャリアプラン】
カスタム仕様の製造対応等、作業習得度により専門能力を発揮頂ける業務を担って頂けます。
専門職としてのステップアップにより、製造技能職を目指すか、マネジメントへの参画を目標にされるか、上司との話合いにより各位のキャリアの方向づけを行っています。
【働き方】
出張：国内2～3回/年、海外ほぼなし
転勤：当面無
残業：10～20時間ほど（月平均）
風土：和気あいあいとした職場だが、増産に対する誇りを持って仕事されている方が多い。中途入社者の比率が増えて来ており、新規に来られたメンバーに温厚な雰囲気で接する風土が有ります。