三菱電機株式会社
●募集背景
鉄道輸送は環境問題への意識の高まりから、低炭素社会の交通インフラとして脚光を浴びております。
また、コロナ影響で鉄道市場は一時的に縮小傾向ではありましたが、自動運転化など新たな試みが計画されており将来性のある市場です。
今回はその中で、列車統合管理装置（TCMS）のハードウエア要求設計・基板開発管理いただく方を募集致します。
列車統合管理装置は、鉄道車両の頭脳ともいうべき装置であり、車両システムの全体最適化制御や地上と連携した車両監視データ活用によるCBMにも寄与します。そのため、鉄道事業者の新たな試みにより、当装置への需要が増加しています。
●伊丹製作所
伊丹製作所は交通事業の中核製作所として、快適で信頼できる安全・安定輸送を実現する車両システムの開発・製造を手がけております。当社は、“走る”“止まる”“制御する”を1社で行える唯一のメーカーとして、最新のパワーエレクトロニクス技術を駆使した推進制御システム、車両の頭脳となる列車情報管理装置(TCMS)、乗客サービス向上に寄与するトレインビジョン、「安全・確実に止まる」を実現する信号システム・ブレーキシステム等を提供しています。
<伊丹製作所について>
https://www.mitsubishielectric.co.jp/saiyo/graduates/philosophy/place/itami/
●配属先
交通情報システム部 開発課
●配属先ミッション
【交通情報システム部】
鉄道輸送を支える交通情報システムの提供を通じて、環境にやさしく安全安心な公共輸送システムの構築に寄与すること。
【海外信号保安システム設計課】
車両の頭脳となり、車両の全体制御を司る列車統合管理装置（TCMS)の製品開発
●業務内容
これまでのご経験を加味し、主に以下業務をお任せいたします。
①ハードウエア要求設計：「集約・標準化」を軸とした、基板群の機能定義およびハードウェア要求仕様の策定。
②開発マネジメント：社内関係部署と連携し、基板開発から製品化までのプロセス管理・品質管理。
≪具体的には≫
▼業務内容
・後継基板開発の企画・ハードウエア要求設計（製品設計部門と連携）
・後継基板開発の工程管理、予算管理（基板開発部門と連携）
・上記業務経験後、後継基板開発とロードマップ策定（製品設計部門と連携）
※基盤開発は他部門にて実施しております。
▼開発期間の目安
・新設計製品（新CPU/新技術）：開発期間：約2〜3年
・後継基板（部分的新設計） ：開発期間：約1.5〜2年
●業務の魅力
・鉄道は生活を支える社会インフラとして多くの人々を支える乗り物です。列車統合管理装置は、その鉄道車両の中枢機器であり、自身が関わった車両が運用開始された際には、達成感と社会インフラへの貢献を非常に身近に感じることができます。
・ハードウエア設計に加え、調達・品質・在庫・プロジェクト管理まで一連を経験。技術と経営をつなぐ力を身に付けることができます。
・三菱電機の鉄道車両向け列車統合管理装置は多数の鉄道車両に搭載しております。
・列車統合管理装置は、鉄道車両の頭脳を司る装置であり、列車に搭載されている各種装置に対し制御とモニタリングを行い、最適な列車制御と乗務員支援・検査省力化など列車運用をサポートする主要な装置です。そのため、責任は大きいですが、その分、顧客要求に応え社会インフラに貢献しているやりがいを感じることができます。
●キャリアアップイメージ
入社後はハードウエア要件定義書作成業務に携わって頂き、その基板開発管理業務に携わっていただきます。適正次第となりますが、プロジェクトリーダー、チームリーダーなどのキャリアアップも可能です。
●職場環境
・残業時間 ：月平均25時間
・出張：有 (年数回程度)
・転勤可能性：基本的にはございませんが、可能性はあります。
・リモートワーク：有
鉄道は生活を支える社会インフラとして多くの人々を支える乗り物です。列車統合管理装置は、その鉄道車両の中枢機器であり、自身が関わった車両が運用開始された際には、達成感と社会インフラへの貢献を非常に身近に感じることができます。