非公開
半導体前工程の製造装置の導入、改善業務、保全業務全般に携わって頂きます。
≪具体的な業務内容≫
・クリーンルーム内の半導体前工程製造装置の選定、レイアウト等も含めた設備導入業務
・担当装置の延命化、効率向上、信頼度向上に関する業務
・担当装置の事後保全、計画保全業務
≪やりがい≫
・自身のアイデアが実現されたときの達成感を感じることができます。
≪半導体事業部について≫
当社半導体事業部は、アナログ半導体（パワー半導体を含む）を製造しており、自社ブランドの半導体開発から設計、製造まで一気通貫で行う事業とお客様の半導体を受託生産する事業（ファウンドリ）を行っています。
アナログ技術を活かす4つの製品領域で高精度・高速・高耐圧・小型化を追求しています。
１．電池（リチウムイオン電池保護IC、電池残量予測IC、充電制御IC）
２．電源（システムリセットIC、LDO、DC/DCコンバータ、AC/DC電源用IC）
３．センサ（MEMSセンサ、温度／電流センサ、AFE/ADC）
４．IGBT & FRD（EV（自動車）、産機市場向けIGBT）
近年、エイブリック社の子会社化やオムロンや日立グループの半導体事業の一部を譲受するなどして、当社の強味をさらに強化し、市場での立ち位置をより明確なものにしております。
国内拠点は、厚木、千歳、滋賀（MMIセミコンダクター社）の他、開発センターとして岐阜、群馬に事務所を構えています。海外は生産拠点として、フィリピンにございます。
また、ミネベアミツミでは、多種多様な事業を有しているため、モーター事業、電源事業、IoT事業などの様々な事業と密に連携することにより、新たな事業機会や技術力のシナジーを創出することが可能な点は、半導体専業メーカーにはない強みとなっています。
ミネベアミツミ株式会社：長野県北に本社を置くベアリング、モーターを中心とする大手電器部品メーカー。
小径・ミニチュアサイズのボールベアリングでは、シェア世界首位。日経225銘柄の一社。