パナソニックコネクト株式会社
■《PL》電子部品実装システムアプリケーション開発:CPBD_24_0_01
【部署】
回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター ソフトJ開発部
●ソフト開発部のミッション
【回路形成プロセス事業部とは】
電子部品実装プロセス、半導体製造プロセス、FPD製造プロセスにおいて、モノづくり技術を駆使した最先端の生産設備やソフトウェア、O&Mソリューションなどの提供で、お客様の工場全体の製造プロセスを最適化し、高生産性/高品質の実現に貢献しています。
【ソフト開発部のミッション】
回路形成プロセス事業部が提供する電子部品実装・半導体・FPD製造向け生産設備において、エッジデバイスの組込みソフトおよび周辺システムのアプリケーションソフトを開発する部門です。設備の価値を最大化し、ファインプロセスコントロールやAutonomous Factoryの実現を通じて、顧客工場全体の生産性・品質向上に貢献することをミッションとしています。
●募集背景
製造現場では、さらなる高度化・知能化への期待が高まり、ソフトウェアが果たす役割はこれまで以上に重要性を増しています。
一方で、従来の個別ソフトウェアを組み合わせるだけのアプローチでは、現場全体の最適化や迅速な価値提供に限界が見え始めています。
私たちはこの課題に正面から向き合い、フロア全体を統合的に管理し、顧客ごとに求められる機能をスピーディかつ柔軟に提供できる新たなプラットフォームの開発に挑戦しています。
製造現場の未来を支えるこの新プロジェクトに、共に挑戦してくれる仲間を募集します。
●具体的な仕事内容
・担当プロジェクトにおけるQCD（品質・コスト・納期）の達成
・開発メンバーを束ねた日常的な進捗/課題/リスク管理
・設計/実装/テスト/リリースまでの開発プロセス全体の推進
・PMO／アーキテクトとの連携による上位方針の現場展開
●職場の雰囲気
世界トップレベルのモノづくり現場を支えるという高い使命感を持ち、年齢や役職に関係なくフラットに議論できる風土です。
キャリア採用者も多く、多様なバックグラウンドを尊重しながら協働しています。
●キャリアパス
23年度4月よりメンバーシップ型からジョブ型雇用に移行し、ご自身のキャリアをより主体的に選択できるようになりました。パナソニックグループALLにチャレンジできる社内公募制度、社員が自律的に学習可能な「Linkedin Learning」の導入、MBA派遣プログラム、語学力向上プログラムなど、社員一人一人の成長を後押しする制度を充実させております。
※業務の変更の範囲：会社の定める業務