日本ルメンタム株式会社
小さな光半導体デバイスで大きな社会貢献を。
AI・HPC・次世代通信を支える「電子I/Oの限界を超える光I/O」。
日本ルメンタムは、この構造転換の中核となる光半導体デバイスを自社開発・量産化する拠点です。
当社は、データセンタ／AIクラスタ／次世代ワイヤレス通信（6G）に不可欠な光送受信トランシーバ向けのDML（Directly Modulated Laser）、EML（Electro-absorption Modulator Integrated with DFB Laser）を主力製品とし、CWDM／L-WDMなど多波長帯の高速光デバイスを展開。
電子伝送の限界に直面する産業構造の中で、光I/Oへの転換を先導するポジションを確立しています。
【仕事内容】
（1） ハイボリュームな通信用半導体レーザチップのBack-End (BE) 生産技術部門を部長レベルで管掌する。
（2） チップ生産計画に対応したチップ選別工程設定、新品種製品開発時の新規選別工程設定。
（3） チップ増産計画に対応したBEライン設備投資計画の策定と実行。
（4） チップ製造ラインの歩留向上、生産能力向上（TTR: Test Time Reduction等を含む）に向けた戦略的改善計画の策定と遂行、指揮。
（5） 半導体工場生産高効率化に向けた有効なKPI（CT, TAKT, LT）の導入計画と実行。
【仕事の魅力】
メガデータセンタ（MDC）、人工知能/マシンラーニング（AI/ML）分野でなくてならない最先端の200Gbps等ハイスピードなInＰ系化合物半導体レーザチップの生産技術部門全体を部長レベルの職務で統括、管掌する。
事業目標達成に向けてチップ生産技術部門全体組織を部長レベルで指揮、マネージメントする。
半導体製造工場でのオペレーションに関する豊富な知識と経験および製造部門のマネージメントの能力が必要。
チップ製造ラインの歩留および生産効率の改善、改革に向けた戦略的長期/短期計画の策定と実行指揮を行う。
【業務内容変更の範囲】
NASDAQ上場のルメンタムHDを親会社とする日本を代表するフォトニクス企業