NEW ジョブNo.860608 【1893】_HG_パワー半導体デバイス・プロセス研究(デバイス・回路設計/プロセス構築)

  • 正社員
  • 上場企業
  • グローバル企業
  • 従業員1000名以上
  • 年間休日120日以上

株式会社本田技術研究所

【募集の背景】
次世代モビリティの電動化を加速させるため、Hondaではエネルギー効率を極限まで高めるパワー半導体の研究開発に注力しています。
現在、社内のリソースに留まらず、国内外の大学や公的研究機関、サプライヤー各社との強固な連携体制を構築しており、2026年2月には産総研(産業技術総合研究所)との連携研究室を設立するなど、最先端デバイスの実用化に向けた取り組みを本格化させています。
ダイヤモンド半導体をはじめとする次世代技術の確立に向け、デバイス設計からプロセス構築までを技術的知見に基づき推進いただける方を募集いたします。

【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。
パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路設計、シミュレーション、および評価の実務を担っていただきます。
・次世代パワー半導体のプロセス技術構築(主に前工程)
・デバイスの回路設計、試作および特性評価
・TCAD等を用いたシミュレーションおよび電磁界解析による最適化
・学術機関やパートナー企業との共同研究における実務推進
・社内の開発体制構築および、半導体戦略に関する技術的提言
※【業務内容変更の範囲】専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。

【働き方の特徴】
外部研究拠点での実務: 産総研(つくば)等の連携拠点にて、最先端の設備を用いた試作や評価を自ら執り行う機会が多くあります。
広範な情報収集: 国内外の学会への参加や論文解析を通じ、常に客観的な技術トレンドを把握し、研究計画に反映させることが求められます。
サプライヤーとの連携: 材料や製造装置のサプライヤーを直接訪問し、実用化に向けた詳細な技術仕様の検討や共同開発を推進します。

【仕事の魅力・やりがい】
専門性を深化させる環境:ダイヤモンド半導体などの先端領域において、第一線の研究者と共に実用化に挑むことができ、技術者としての高い専門性を磨けます。
技術的根拠に基づく裁量: 合理的な根拠があれば、研究に必要な設備や手法の導入を自らの提案で進めることができる、自由度の高い環境です。
一気通貫の開発経験: 単一の工程に限定されず、設計からプロセス、評価までの一連の流れに携わることで、デバイス全体を俯瞰した開発スキルを習得できます。

【職場環境・風土】
技術を軸としたフラットな対話: 年次や役職に関わらず、技術的な本質に基づいた議論を尊重する風土があり、中途入社の方も馴染みやすい環境です。
個人の自律性と調和: 各自の裁量で業務を管理する自律的な働き方と、チームとしての協力体制が両立しています。
Honda独自の共創文化: 自由な発想と個の尊重を重んじ、年次を問わず大きな裁量を持って革新を加速させることができます。

コンサルタント 東村 紘太

募集要項

職種 エンジニア(電気・電子・機械)系/研究・開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/製品開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/半導体設計(IC・LSI・メモリ)(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/回路設計(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/プロセスエンジニア(電気・電子・機械)
年収 590万円~1090万円
勤務地 栃木県
応募資格 【求める経験・スキル】
下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方:
・パワー半導体デバイスの回路設計、および実習作と評価
・パワー半導体のプロセス開発(特に成膜、エッチング、露光のいずれか)
・パワー半導体のシミュレーション(TCAD等)および評価

【歓迎する経験・スキル】
・半導体製造設備、または製造条件設定(プロセスエンジニアリング)の経験
・電磁界解析、Pythonを用いたデータ解析や自動化の経験
学歴
雇用形態 正社員(期間の定めなし)
勤務時間 8時間(標準労働時間8:30~17:30)
8時間(標準労働時間8:30~17:30)
※事業所/職場によりフレックスタイム制適用
休日・休暇土、日、祝日
年間休日 121日
夏季休暇、年末年始休暇、育児休暇、介護休暇、GW休暇、慶弔休暇、その他休暇
■勤務/休日/休暇 ・平均有休取得日数18.5日(2022年) ・結婚休暇 ・忌引休暇 ・産前産後休暇 ・産後パートナー休暇 ・子の看護休暇 ・介護休暇 ・不妊治療休暇 ・病気治療休暇
待遇・福利厚生社宅、寮、資格支援制度、研修制度、従業員持株制度、財形貯蓄、生命保険、その他待遇・福利厚生
・独身寮、転勤社宅※適用条件有 ・階層別研修、ビジネススキル研修、語学研修等、語学資格取得支援 ・余暇施設(運動施設、保養所) ・財形貯蓄制度、団体扱い保険、持家支援、持株会制度、選択型福利厚生等 ・食堂施設、食事補助 ・短時間勤務制度 ・育児・介護手当/休職 ・育児費用補助 ・社内託児所 ・不妊治療休職
健康保険、厚生年金、労災、雇用保険
通勤交通費(全額)、その他手当
受動喫煙防止措置屋内原則禁煙(喫煙施設有)

企業情報

企業名株式会社本田技術研究所
業種・資本 メーカー系(自動車・輸送機器(メーカー))
事業内容輸送用機械器具の研究開発

【1893】_HG_パワー半導体デバイス・プロセス研究(デバイス・回路設計/プロセス構築)

  • エンジニア(電気・電子・機械)系/研究・開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/製品開発(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/半導体設計(IC・LSI・メモリ)(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/回路設計(電気・電子・機械)、エンジニア(電気・電子・機械)系/プロセスエンジニア(電気・電子・機械)
  • 590万円~1090万円
  • 栃木県