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■部署 / チームのミッション
ソニーのイメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイス創出を行っており、これまで裏面照射型のイメージセンサーや、積層型イメージセンサーなどを開発してきました。今後のソニーを支える差異化技術を開発し、商品化することを行っています。 当部門では次世代イメージセンサーを作り上げるための、新規ユニットプロセスのフロー構築、インテグレーションを担っております。
業務内容
■担当予定の業務内容
【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】
デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集め、トータルプロセスフローとして完成させるため、下記業務をになっていただきます。
・新規開発含め各ユニットプロセスを組み合わせた、最適なトータルプロセスフローの設計、構築
・上記構築に関わるデバイス構造/光学開発チーム、ユニットプロセス開発チームなどとの擦り合わせ
・試作製品の半導体デバイス特性および物性評価、解析、フィードバック
※勤務地につきまして厚木（ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社）以外に、将来的にSCK（ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社）の各拠点（出向）になる可能性もございます。
■想定ポジション
チームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行うプロセスインテグレーション(前工程もしくは後工程)の担当者を想定しています。
■職場雰囲気
業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です！メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。 また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。
■描けるキャリアパス
イメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上など。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため 将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。 ※本求人はジェネラル・エンプロイメント・コントラクト社員での採用となるため将来的に別の職務領域や技術領域に異動の可能性がございます。 合わせて、全国の支社、工場、営業所への転勤可能性がございます。
■求人部署からのメッセージ
ソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか？
※募集要項や雇用形態の詳細については、こちらのページをご参考ください
募集要項 l 経験者採用 l ソニーグループ
https://www.sony.com/ja/SonyInfo/Jobs/careers/contents/info/detail.html
※プライバシーポリシーは、こちらのページをご参考ください。
https://www.sony.com/ja/SonyInfo/Jobs/careers/contents/info/policy/
【業務内容変更の範囲】
日本を代表するメーカーです。「社員の自立と挑戦を尊重する」「型にはまらないものこそ創造性である」という個を重視する企業文化が根付いています。