オムロン株式会社
◆募集背景
オムロンのインダストリアルオートメーションビジネスカンパニーではFA事業を通じてお客様の工場の自動化を推進し、人手不足の解消や生産性の向上、品質の安定化といった課題を解決し社会貢献をしてきました。作るモノの変化や作り方の変化を事業機会として捉え、幅広い業界のモノづくりを支えています。
特に半導体業界では更なる微細化や新たなパッケージ構造などモノづくりの革新が進んでいます。この成長率の高い業界を成長投資の領域として捉え、2025年4月にセミコンダクタ＆インキュベーションセンター（以降、SIC）という半導体業界に特化した技術やソリューション開発を行う新組織を設立しました。短期の顧客要求だけでなく、中長期的な視点で顧客ニーズを捉え、Market-Inを重視した技術開発に取り組んでいます。
具体的には、半導体業界で進む大きな変化として、微細化、3D化、地産地消化が挙げられます。微細化の進展により、ウェハや材料、チャンバー内のわずかな変化が歩留りや品質に影響を与えるようになっており、SICでは従来捉えきれなかったプロセス内の変化を可視化し、補正・制御につなげるためのセンシング技術やプロセス制御技術の開発に取り組んでいます。また、3D化や新たなパッケージ構造の進展により、従来とは異なる工法や材料への対応が必要となっており、高精度な加工制御や検査技術の構築を進めています。さらに、生産の地産地消化が進む中で、後工程の欧米展開を視野に入れた搬送自動化や、製造装置・ラインを横断したデータ連携基盤（EDA連携）の構築に取り組んでいます。
本募集では、微細化の進展に伴いウェハ面内の均一性と高い制御精度が不可欠となってきているプロセス制御において、その中核となる温度制御アルゴリズムの開発をリードいただけるエンジニアを募集します。成膜、エッチング、熱処理をはじめとする各プロセスでは、わずかな温度制御誤差や面内ばらつきが品質や歩留りに影響を与えるため、プロセス特性を踏まえた高精度な温度制御技術が不可欠となっています。加えて、プロセス単体の性能向上にとどまらず、装置自身が状況を感知・思考し、最適な状態を自律的に導き出し続ける「装置自律化」の実現に向け、モジュール間の機差や経時変化、外乱の影響を吸収しながら安定したプロセス性能を維持するとともに、突発的なダウンタイムの抑制や調整工数の削減を実現する新たなプロセス制御技術の確立に取り組んでいます。お客様と連携しながらプロセス特性や外乱条件を理解し、既存の手法にとらわれないアイデアを持ち寄り、新しい制御技術を具現化し、業界の最前線で技術革新へのチャレンジを共に楽しんでいただける仲間を求めています。技術と情熱を持って業界革新と社会貢献を楽しめる方の応募を心よりお待ちしております。
◆担っていただきたい具体的な仕事内容
テーマリーダとして、前項記載の②高度プロセス制御技術の開発テーマをリーディング頂きます。
昨今、半導体製造工程では微細化の進展によりプロセスウィンドウが狭くなり、わずかな温度変動や面内ばらつきが品質や歩留りに影響を与えるようになっています。また、3D積層デバイスやチップレットなど新たなパッケージ構造への対応が進む中で、成膜、エッチング、熱処理をはじめとする各プロセスにおいて、温度を安定して高精度に制御する技術の重要性が高まっています。
オムロンでは、半導体製造装置を含む多様な分野で、ヒータ、センサ、制御器、制御アルゴリズムを組み合わせ、プロセスの安定化を支える温度制御技術を培ってきました。これらの技術を活かし、半導体プロセスのさらなる高スループット化・高精度化に対応する新たな温度制御アルゴリズムの確立を進めています。お客様と密に連携しながら、プロセス要求や制御上の課題を踏まえた要求整理・構想設計から、制御アルゴリズムの設計・評価、装置への組込みまでを担っていただきます。
具体的には、業界や顧客動向を踏まえた開発テーマの立案に加え、対象プロセスの特性や外乱要因を踏まえた制御課題の整理、温度コントローラ・センサ・ヒータを組み合わせた制御システムの構想設計、温度安定性や応答性を高める制御アルゴリズムの設計・検証を推進し、半導体製造装置の競争力向上につながる新たな温度制御技術の確立をリードしていただきます。
1.テーマ企画（マーケティング部門と連携）
・ターゲット顧客課題の設定、提供価値と技術コンセプトの立案
・顧客提案、要件定義
・開発目標、開発計画の立案
2.開発の推進と成果創出
・顧客課題を解決する技術を顧客と共創
・アルゴリズム構想設計、基本設計
・温度制御評価、課題対策
3.テーママネジメント
・テーマ全体の進捗・課題・リスク管理
・テーマ推進を通じた、開発メンバの牽引・育成
４．その他
・国際学会・展示会・論文等における最先端技術の動向調査。
・論文や特許を創出。
・技術の商品化・社会実装に向けて、事業部門と連携・調整。
◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果
開発テーマリーダとして、制御アルゴリズム設計の専門性を基にシステム全体を構想し、顧客との対話を通じて要件を定義し、具体的な開発テーマとして具現化していくことを期待しています。
また、構想設計に留まらず、詳細設計、試作、評価、改善といった一連の開発プロセスに主体的に関わることで、制御・システムを横断した設計力を磨き、技術者としてのスキルを高めていく事を期待しています。
顧客と具体的な開発を進める中で、開発メンバーや自らの発想・考えを積極的に織り込みながら技術を社会実装し、
試行錯誤そのものを楽しみつつ、次の展開につながる技術やアイデアへと発展させていく姿勢を期待しています。
◆使用する開発言語・ソフト・装置/機器等
・MATLAB/Simulink （モデル設計・シミュレーション）
・PLC（IEC61131-3、NJ/NX等）（制御実装）
・C言語 （組込みソフトウェア開発）
◆この仕事の魅力
・半導体デバイスメーカや装置メーカに対して新しい技術を提案し、お客様と共に次世代のモノ作りを実現する仕事です。自分が考え抜いたアイデアを最先端の業界プレーヤと意見を交わしながら世の中にない価値を創造する喜びと、その成果が社会に貢献していることを実感できる点がこの仕事の大きな魅力です。
・半導体業界の動向を把握し、必要な技術を提案し実現していく事も魅力の一つです。顧客の要求に直接触れる事で業界の知識を深める事ができ、技術開発を通じて構想設計やメカ設計の専門知識を深める事ができます。また、パートナーや顧客との連携を通じてビジネスを成立させる経験はキャリアの幅を広げる上でも貴重な機会となります。
◆業界動向と自社事業の特徴
半導体製造工程では、シリコンウェハに微細な回路パターンを形成する前工程に加え、ウェハを3次元に積層する後工程の技術開発が積極的に進められています。微細化の進展によりプロセスウィンドウは狭くなり、わずかな温度制御誤差や面内ばらつきが品質や歩留りに影響を与えるようになっています。また、３D積層化や新たなパッケージ構造の進展に伴い、各プロセスにおける温度安定性への要求も高まっており、半導体製造プロセスの特性を踏まえて高精度に温度を制御する技術が重要になっています。
オムロンは、ヒータ、センサ、制御器、制御アルゴリズムを組み合わせ、プロセスの安定化を支える「温度制御ソリューション」として価値を創出してきました。今後、さらなる高スループット化と高精度化が求められる半導体プロセスにおいては、温度コントローラ単体の性能向上に加え、プロセス状態や外乱を踏まえて安定した制御を実現する温度制御アルゴリズムの高度化が重要になっています。さらに、装置自身がプロセス状態を捉えながら最適な制御状態を維持し続ける「装置自律化」の実現に向けて、機差や経時変化を反映した制御技術の重要性も高まっています。SICでは、お客様のプロセス課題に寄り添いながら、装置の自律的な安定動作と生産性向上に貢献する新たなプロセス制御技術の構築に取り組んでいます。
◆部・チームの業務概要
SICでは、半導体業界をターゲットとして顧客のロードマップを考慮しながら中長期の視点で事業戦略の策定と革新技術の構築に取組んでいます。半導体業界で進む大きな変化点として微細化、3D化、地産地消化を事業機会として捉え次の6つの技術領域で技術革新を進めていきます。
①高度プロセスセンシング、②高度プロセス制御、③高精度加工制御、④高度検査技術、⑤地上搬送技術、⑥DXデータプラットフォーム
配属先である技術部では各領域における技術戦略の策定と競争優位技術の構築を実行します。FY25新設部門のため、初年度は顧客ニーズの具体化、技術課題の明確化を進めてきました。２年目にあたる今年度は顧客提案と共同開発を通して具体的な技術確立をと進めていきます。
配属後は②高度プロセス制御の技術領域で、外乱の影響を軽減し高精度な温度制御を実現する制御アルゴリズムの確立をリードしていただく事を期待しています。
◆配属先の課・チームの人数や雰囲気
技術部：14人（男性14人、女性0人、キャリア入社3名）
FY25に新設された組織で、多様な経験を持ったメンバが集まっています。キャリアメンバも活躍しており、馴染みやすい雰囲気です。
私たちはそれぞれの専門性を活かし、意見を出し合い協力して業務を進める事を重視しています。また、在宅勤務やフレックスタイムを活用しているメンバもおり、主体的かつ自律的に業務を組立てて遂行しています。