オムロン株式会社
◆募集背景
オムロンのインダストリアルオートメーションビジネスカンパニーではFA事業を通じてお客様の工場の自動化を推進し、人手不足の解消や生産性の向上、品質の安定化といった課題を解決し社会貢献をしてきました。作るモノの変化や作り方の変化を事業機会として捉え、幅広い業界のモノづくりを支えています。
特に半導体業界では更なる微細化や新たなパッケージ構造などモノづくりの革新が進んでいます。この成長率の高い業界を成長投資の領域として捉え、2025年4月にセミコンダクタ＆インキュベーションセンター（以降、SIC）という半導体業界に特化した技術やソリューション開発を行う新組織を設立しました。短期の顧客要求だけでなく、中長期的な視点で顧客ニーズを捉え、Market-Inを重視した技術開発に取り組んでいます。
具体的には、半導体業界で進む大きな変化として、微細化、3D化、地産地消化が挙げられます。微細化の進展により、ウェハや材料、チャンバー内のわずかな変化が歩留りや品質に影響を与えるようになっており、SICでは従来捉えきれなかったプロセス内の変化を可視化し、補正・制御につなげるためのセンシング技術やプロセス制御技術の開発に取り組んでいます。また、3D化や新たなパッケージ構造の進展により、従来とは異なる工法や材料への対応が必要となっており、高精度な加工制御や検査技術の構築を進めています。さらに、生産の地産地消化が進む中で、後工程の欧米展開を視野に入れた搬送自動化や、製造装置・ラインを横断したデータ連携基盤（EDA連携）の構築に取り組んでいます。
本募集では、新たなパッケージ構造としてチップレット化やパネル（インターポーザ）大型化といった大きなプロセス変化に伴い必要性が高まっている、インラインの検査システムの開発をリードしていただけるエンジニアを募集します。3D積層デバイスやチップレットでは個々のウェハやパネルの価値が非常に高く、工程途中での不具合は生産量や歩留りに大きな影響を与えるため、外観・形状・状態をインラインで高精度に把握し、歩留り低下を未然に防ぐ工程内保証が不可欠となっています。加えて、単純なパネル検査にとどまらず、搬送前後や搬送中も含めたパネルの状態を検出し制御にフィードバックする事で、パネルを傷つけない業界初の新たな搬送ソリューションの開発に取り組んでいます。検査と搬送を含めたインラインでの検査システムを実現するために既存の手法にとらわれずにアイデアを持ち寄り、新しい技術を具現化し、業界の最前線で技術革新へのチャレンジを共に楽しんでいただける仲間を求めています。技術と情熱を持って業界革新と社会貢献を楽しめる方の応募を心よりお待ちしております。
◆担っていただきたい具体的な仕事内容
テーマリーダとして、前項記載の④高度検査技術の開発テーマをリーディング頂きます。
昨今、注目度が増している中工程、後工程では、3D積層デバイスやチップレットなど新たなパッケージ構造への対応が進んでおり、新デバイスの歩留まり、品質を早期に量産レベルへ引き上げる必要があります。その実現に向けて、工程途中のウェハやパネルの外観・形状・状態をインラインで高精度に把握し、歩留まり低下を未然に防ぐ工程内保証の重要性が高まっています。同時に、個々のウェハやパネルの付加価値が高まる中で、パネルを傷つけずに安定して扱う搬送・ハンドリングを含めたシステム設計が重要となっています。
オムロンでは、半導体やディスプレイ製造を含む多様な分野で、画像センサ、計測センサ、コントローラを組み合わせ、複数の機器を同期させながら高速・高精度に計測・制御する技術を培ってきました。これらの技術を活かし、ウェハやパネルの面状の情報をインラインで把握するとともに、検査と搬送を一体で設計することで、高価なワークを傷つけることなく安定して搬送可能な新たな搬送ソリューションの開発を進めています。お客様や関連パートナーと密に連携しながら、検査対象や工程要求を踏まえたシステム要求整理・構想設計から、センサ選定、撮像・計測条件の設計、搬送・ステージ動作を含めた制御設計、装置への組込みまでを担っていただきます。
具体的には、業界や顧客動向を踏まえた開発テーマの立案に加え、画像センサや形状計測センサを用いた外観・形状・状態の検査方式検討、インラインでの計測と搬送を成立させるためのシステム設計を推進し、工程内で安定して動作するインライン検査システムの競争優位技術の確立をリードしていただきます。
1.テーマ企画（マーケティング部門と連携）
・顧客課題の設定、提供価値と技術コンセプトの立案
・顧客提案、要件定義
・開発目標、開発計画の立案
2.開発の推進と成果創出
・システムアーキテクト（画像センサ・計測センサを軸としてコントローラや制御を組合わせたシステム設計）
・センシング、信号処理、制御システムの構想設計、基本設計
・検査・搬送を含めたシステムの実装、立上げ・評価、課題対策
3.テーママネジメント
・テーマ全体の進捗・課題・リスク管理
・テーマ推進を通じた、開発メンバの牽引・育成
４．その他
・国際学会・展示会・論文等における最先端技術の動向調査。
・論文や特許の創出。
・技術の商品化・社会実装に向けて、事業部門と連携・調整。
◆具体的な仕事内容に対しての期待する成果
高度検査領域の開発を進めるにあたり、センサ・信号処理・制御をシステムの構想段階から構築する技術の強化を進めて行きます。検査対象や工程条件に応じて適切なセンシング方式を選定し性能を引き出すセンサの使いのこなしはシステム性能を左右する重要な要素となっています。また、生産性を低下させないインラインでの検査を実現するために、検査アルゴリズムに加え、高価なウェハやパネルを傷つけることなく扱うための搬送・ハンドリングも含めたシステム全体の設計が不可欠となります。
開発テーマリーダとしてセンシング活用とシステム構築の専門性を基に、システムの全体構想を行い、顧客との対話を通じて課題や要求を明確化し、開発テーマとして具体化していくことを期待しています。
また、構想設計に留まらず、詳細設計、試作、評価、改善といった一連の開発プロセスに主体的に関わることで、システムを横断した設計力を磨き、技術者としてのスキルを高めていく事を期待しています。
顧客と具体的な開発を進める中で、開発メンバーや自らの発想・考えを積極的に織り込みながら技術を社会実装し、試行錯誤そのものを楽しみつつ、次の展開につながる技術やアイデアへと発展させていく姿勢を期待しています。
◆使用する開発言語・ソフト・装置/機器等
C＋＋・C#・Python言語
MATLAB/Simulink
Visual Studio
画像センサ、計測センサ、汎用センサ、コントローラ
◆この仕事の魅力
・半導体デバイスメーカや装置メーカに対して新しい技術を提案し、お客様と共に次世代のモノ作りを実現する仕事です。自分が考え抜いたアイデアを最先端の業界プレーヤと意見を交わしながら世の中にない価値を創造する喜びと、その成果が社会に貢献していることを実感できる点がこの仕事の大きな魅力です。
・半導体業界の動向を把握し、必要な技術を提案し実現していく事も魅力の一つです。顧客の要求に直接触れる事で業界の知識を深める事ができ、技術開発を通じて専門知識を深める事ができます。また、パートナーや顧客との連携を通じてビジネスを成立させる経験はキャリアの幅を広げる上でも貴重な機会となります。
◆業界動向と自社事業の特徴
半導体製造工程ではシリコンウェハに微細な回路パターンを形成する前工程に加え、ウェハを3次元に積層する後工程の技術開発が積極的に進められています。3D積層デバイスやチップレットでは個々のウェハやパネルの価値が非常に高く、工程途中での不具合は生産量や歩留りに大きな影響を与えるため、外観・形状・状態をインラインで高精度に把握し、歩留り低下を未然に防ぐ工程内保証が不可欠となっています。
同時に、検査精度の高度化だけでなく、大型化・高付加価値化が進むガラスパネルを割れや欠け、傷を発生させることなく扱うための搬送・ハンドリング技術の重要性が高まっています。
オムロンでは半導体やディスプレイ製造を含む多様な分野で、複数の機器を同期させ高速・高精度に計測・制御する実績を重ねてきました。SICでは、こうした技術基盤を活かし、高精度な検査と傷つけない搬送・ハンドリングをシステムとして設計することで、高価なパネルに対しても安定して運用可能なインライン検査システムの実現に取り組んでいます。
◆部・チームの業務概要
SICでは、半導体業界をターゲットとして顧客のロードマップを考慮しながら中長期の視点で事業戦略の策定と革新技術の構築に取組んでいます。半導体業界で進む大きな変化点として微細化、3D化、地産地消化を事業機会として捉え次の6つの技術領域で技術革新を進めていきます。
①高度プロセスセンシング、②高度プロセス制御、③高精度加工制御、④高度検査技術、⑤地上搬送技術、⑥DXデータプラットフォーム
配属先である技術部では各領域における技術戦略の策定と競争優位技術の構築を実行します。FY25新設部門のため、これまでは顧客ニーズの具体化、技術課題の明確化を進めてきましたが、今後は顧客提案と共同開発を通して具体的な技術確立をと進めていきます。
配属後は③高度検査技術の領域で、計測・検査技術を活用しインライン検査システムの構築をリードしていく事を期待しています。画像センサによる外観・欠陥検査、形状計測センサによるパネル形状計測を組合せパネルの状態を捉える検査システムを構築します。さらに搬送制御と組合わせインライン検査として装置に組込めるシステムとして構築を進めます。
◆配属先の課・チームの人数や雰囲気
技術部：14人（男性14人、女性0人、キャリア入社3名）
FY25に新設された組織で、多様な経験を持ったメンバが集まっています。キャリアメンバも活躍しており、馴染みやすい雰囲気です。
私たちはそれぞれの専門性を活かし、意見を出し合い協力して業務を進める事を重視しています。また、在宅勤務やフレックスタイムを活用しているメンバもおり、主体的かつ自律的に業務を組立てて遂行しています。