株式会社ﾌｼﾞﾐｲﾝｺｰﾎﾟﾚｰﾃｯﾄﾞ
■募集背景
当社は2024年10月に、研磨材（特に研磨布紙向けの砥粒などの研磨微粉）専門メーカーの南興セラミックス株式会社を連結子会社化いたしました。今後は、当社と南興セラミックス社の保有する研磨材のラインナップ、調達ルート、技術力及び生産拠点の拡充を推進し、同じグループとして研磨材ビジネスの収益性向上、競争力強化を図り、研磨材のリーディングカンパニーとしてさらなる企業価値向上を目指したく、2社間の生産技術の統合に向けた人員を募集いたします。
■業務概要
研磨材（とりわけ半導体用途以外のパウダー製品）の製造プロセス統合・改善に向けたプロセス開発に従事頂きます。品質向上のための工程自動化、コスト削減のための新工法開発、生産性向上のための歩留まり改善など、QCDの観点で現状の課題を整理し、解決に導いていただきます。
＜補足：研磨材製造プロセスのおおまかな流れ＞
液体製品・・・原材料（水・砥粒・添加剤等）計量⇒混合⇒ろ過⇒充填
粉体製品・・・原材料（水・砥粒・添加剤等）計量⇒粉砕⇒分級（粒の大きさを揃える）⇒乾燥⇒充填
■業務詳細
・新たな工法の検討（原理原則に基づいた仮説立て～小規模スケールでの試作～評価～改善）
・既存工法の改善
・新規プロセスの具体化に向けたプロセスフロー図、マテリアルバランス等の基本設計図書の作成
・基本設計図書をベースにした配管設計、電気設計、計装設計等の詳細設計図書の作成
（設備設計を専門とする設備技術課との協業）
・製造プロセス開発に向けた情報収集（例：展示会への参加、文献調査）
■当社の魅力
・半導体大手のインテルコーポレーション社からは、優れたサプライヤー企業に授与される賞を5年連続受賞し、2016年度と2019年度には最も優れた賞であるSCQI（サプライヤー・コンテニュアス・クオリティー・インプルーブメント）賞を受賞。約1万6千社のサプライヤーより5社のみが受賞。
・半導体業界では広く名の知れ渡った優良メーカーです。
営業利益率10％以上の高収益体質。売上高の約10％を研究開発費として継続投資、挑戦を続けています。