株式会社リガク
【具体的な仕事内容】
主に以下の半導体関連装置に関する機械設計業務に取り組んでいただきます。
プロジェクトの中核（コアメンバー）として、仕様検討や基本設計などの上流工程から主導し、開発を牽引していただくことを期待しています。
1) 最先端半導体デバイスに対応した新規装置開発
2) 既存装置のパフォーマンス向上に向けた装置改良・改善
3) お客様特注案件の仕様検討・カスタマイズ設計
【業務のやりがい】
最先端の半導体デバイス向け最新計測・検査技術の開発・設計に関わることができます。半導体デバイスは、スマホ、PC、自動車、AI、データセンタなどに使われ、現代社会の活動源となっています。これに関わる業務ができることで充実感を味わうことができます。
各開発を通してシステム全体に精通し、システム設計にも取り組むことができます。また、それを活かして装置開発・設計のとりまとめ業務（プロダクトマネージャー）へとキャリアを進めることも可能です。
【組織ミッション】
・最先端半導体デバイス市場を先取りした新規製品開発と装置改良による製品優位化の維持・拡大
・収益性を熟慮した製品開発、継続的コスト低減、品質向上
・製造リードタイム短縮
【職場の雰囲気】
・中途入社者の比率が極めて多く、中途入社者が馴染みやすい
・お客様への出張、製造現場への出張、在宅勤務等、実際に働いている場所は様々だが、リモート会議やチャットツールを活用してコミュニケーションが円滑に行われている
・会社内定例打合せや、お客様との会議など議論する場が多い
・在宅勤務：業務に支障のない範囲で2日/週まで
【入社後研修】
導入教育後、職場に配属いただき、数か月トレーニングを積んでいただきます。その後、OJTと並行して各種業務に取り組んでいただきます。
【出張の頻度】
国内：週数回（社内が主）
海外：年１回程度
※山梨県韮崎市にある薄膜デバイス事業部装置の製造現場に出向く機会が多いです。
【変更の範囲】
会社の定める業務(※)
(※)業務の都合によっては会社外の職務に従事するため出向又は転属を命じることがあります。