株式会社 立花エレテック
【大阪】組込みソフトウェア開発エンジニア（マイコン・FPGA）
【半導体デバイス事業とは】
いかなる事態であっても半導体の安定供給ができるよう、各半導体メーカー（国内および海外）とも良好な関係を築き、マイコンやパワー半導体のほか外資系半導体やアナログIC、ストレージ、表示デバイスなどの品揃えを強化中。
また、当社子会社の立花電子ソリューションズの専任技術部隊（約20名）とも協業し、営業力の強化を行い、大規模のみならず中堅・中小のお客様が増加。前中長期計画で掲げていた目標に対し、達成率は114％となりました。さらなる拡大に向け挑戦中。
各種取組を通じて、現在の当社売上高占有率4割を5割とする事業規模拡大を目指しており、これからの数年で倍以上の事業規模となる見込みです。
【半導体技術本部 取扱い業務】
・国内および海外メーカーの半導体、デバイス製品
・マイコン、ASICのソフトウェア開発
・ASIC、カスタムLSIの開発および設計
・半導体関連の応用技術サポート など
【担当業務】
産業機器・民生機器メーカー向けの組込みソフトウェア開発を担当いただきます。
単なる受託開発ではなく、お客様の製品企画や仕様検討段階から参画し、マイコンやFPGAを活用した製品開発を行います。
エアコン。炊飯器。空気清浄機。テレビ。電動アシスト自転車。カーナビ。ECU など
私たちが開発に携わった製品は、日常生活のさまざまな場面で利用されています。
【この仕事の魅力】
① 仕様検討から量産まで携われる
お客様との仕様検討から開発、評価、量産支援まで担当します。
「プログラミングだけ」ではなく、製品づくりそのものに深く関われます。
② 上流工程から参画できる
当部門では上流工程を重視しており、業務全体の約40％が要件定義や仕様検討などの上流工程です。
また上流工程で95％以上の不具合を除去する品質重視の開発体制を構築しています。
③最新技術に触れられる
AIやIoTをはじめとする最新技術を活用した提案・開発にも取り組んでいます。
また展示会（EdgeTech+など）へ継続的に出展し、お客様の生の声を聞きながら技術力向上にもつなげています。
④エンジニアの可能性を広げられる
開発エンジニアとして専門性を高めるだけでなく、
プロジェクトリーダー、プロジェクトマネージャーFAE（フィールドアプリケーションエンジニア）など、
希望や適性に応じたキャリア形成も可能です。
直近複数年、将来を見据え、新卒社員を含め若手の開発職を補充済み。
その中でもこれまでのプログラミング経験を活かし、まずはプロジェクトリーダーとしてチームをまとめて頂ける方を募集します。
また、開発職だけでなくFAE職（フィールドアプリケーションエンジニア・技術営業職）としての道もありますので、適性・希望に応じて将来の職種転換も可能です。
【所属部署情報】
全39名のうち13名が当社社員。
うち20代が7名と高い割合を占め、部長も若手にいろんなPJを経験してもらいスキル（技術、対人折衝、スケジュール管理）を向上させること、新しい流れを
部内に取り入れることを大切にするスタイルです。
【半導体デバイス事業の社風】
毎年、新入社員配属もあり、若手～中堅～ベテランまでが揃う事業。
スピード感をもって対応することを強みとし、営業職×FAE職×開発職が連携して顧客満足度を上げる。
論理的な社員が多いイメージ。
＼創業103年 技術商社のリーディングカンパニー／社員の4分の1が技術者だからこそ“開発力”と“提案力”が強み！
・プライム市場上場
・創業100年以上の安定企業
・2024年3月期決算では、過去最高売上となり、会社業績好調
・土日祝休み、年休127日
・賞与8.5カ月（2023年度実績）
・平均勤続年数は17.2年
・社員を大切にする「人基軸経営」を徹底。すべての社員がやりがいを持って働き、自己成長を実現できる環境づくりに注力