株式会社デンソー
【業務内容】
CASE・SDVを背景に高度化・大規模化する車載エレクトロニクス製品を中心に、以下いずれかの業務をご担当頂きます。
①車載大規模ECUの構造に関する要素技術開発、量産設計
・主に発熱の大きな素子に対する冷却（空冷/水冷）に関する要素技術開発
・上記技術を適用した製品の筐体量産設計
・複数製品にまたがる設計や部品の標準化
②次世代コネクタ（高速通信・低電圧・集約化）の企画・開発、標準化
・製品要件に基づくコネクタ仕様の策定、要件取りまとめ、評価
・複数製品にまたがるコネクタ仕様の標準化推進
【やりがい】
・SoCをはじめとする大規模半導体、高速有線／無線通信、車載高速通信（SI／PI／EMC）など、業界最先端のハードウェア技術を体系的に習得できます
・ハードウェア設計に留まらず、システム設計やAI・自動化技術にも関わることで、技術領域を横断したスキルアップが可能です
・技術企画から開発・評価・製品適用まで一貫して携わることで、自身の成果が製品として世に出る達成感を得られます
・自動運転、カーボンニュートラル、サーキュラーエコノミーといった社会課題解決に直結する開発に携われます
・社内外の専門家や顧客、パートナー企業との共創を通じ、技術力とともに対外折衝力・企画力を高めることができます
・国内外拠点と連携した開発を通じ、グローバルな視点での知見と人脈を築くことができます
【業務内容変更の範囲】
当社HPに記載の事業領域
CASE・SDV時代を迎え、急速に進化する車載エレクトロニクス領域において、
ADAS／コックピット統合モビリティコンピュータをはじめとした次世代車載システムの企画・開発に共に挑戦していただける仲間を募集しています。
大規模化・複雑化する車載エレクトロニクス製品に対し、将来の競争力につながる技術企画から要素技術開発、
製品開発までを推進する中で、各領域で専門性を発揮して頂き安全・安心なモビリティの実現を目指す意欲ある方を歓迎します。