日総工産株式会社
仕事内容
最先端メモリパッケージの設計を支える 設計環境（ツール・ライブラリ・3Dモデル・検証フロー） の開発・管理・効率化を担当いただきます。
1. 新規設計機能の検証・効率化
・新しく導入される設計機能の動作確認
・検証フローの標準化・自動化
・検証作業の効率化ツールの企画・改善
2. パッケージの3Dモデリング・寸法確認
・パッケージ構造の3Dモデル作成
・寸法チェックや形状の整合性確認
・モデリング作業の効率化（テンプレート化・自動化など）
3. 3D測定データの処理・情報抽出
・3D測定器から得られるデータの解析
・設計に必要な寸法・形状情報の抽出
・データ処理の効率化（スクリプト化・自動化）
4. 設計環境の管理・運用
・APD（パッケージ設計ツール）ライブラリの更新・整合性チェック
・設計ルール・テンプレートの管理
・設計環境の安定運用と改善
■使用言語、環境、ツール等
・パッケージ基板設計(CAD Cadence APD）
・3DCAD、モデリングソフト (Solidworks、Blender)
・Python
■業務内容変更範囲：会社の定める業務全般
日総工産では、未経験からでもエンジニアとして成長できる充実した研修制度を整えています。入社後は基礎知識の習得から実務に直結する技術研修まで段階的に学べるため、安心してキャリアをスタートできます。また、大手メーカーを中心とした多彩なプロジェクトに携わる機会があり、設計・開発・生産技術・品質管理など幅広い分野で経験を積むことが可能です。専任担当によるフォロー体制も充実しており、一人ひとりのキャリア形成をサポート。安定した経営基盤のもと、スキルアップと長期的なキャリア実現を目指せる環境です。