日総工産株式会社
日本発の最先端ロジック半導体メーカーにて、TEM/STEM観察用薄片試料の作成および各種解析支援業務を実行するエンジニアを募集しております。
─── 担当していただく業務内容 ───
解析目的やターゲット箇所を明確にした解析依頼書の作成から着手し、FIB（集束イオンビーム）加工装置を駆使した高精度な断面カットおよびTEM/STEM観察用の薄片試料作製（サンプリング）を行います。
FIB加工に伴う事前の試料前処理（カッティング、研磨、コート等）を含めた解析支援業務全般を網羅します。
(1)【具体的な業務】
・解析目的に応じた適切な解析手法の選定、および構造・欠陥解析用「解析依頼書」の作成・管理
・FIB（集束イオンビーム）装置を用いた、TEM/STEM観察用の超微細薄片試料（膜厚80nm～50nm以下）のターゲット加工
・FIB加工に付随する、半導体チップ・ウェハの切断・精密研磨・表面保護膜コートなどの試料前処理および解析支援業務 など
(2)【環境・ツール】
対象製品：最先端半導体デバイス（ロジック）
使用ツール：FIB（集束イオンビーム加工装置）、マイクロサンプリングツール、試料前処理装置 など
─── 本ポジションで求められる役割 ───
(1)【短期的】
・保有するFIB加工スキルと装置特性を早期にマッチングさせ、最先端デバイスの構造に合わせた膜厚80nmの薄片試料作製を安定して再現し、解析プロセスのリードタイム短縮に貢献
(2)【中長期的】
・膜厚50nm以下の極薄片化技術や、新たな前処理・解析アプローチを確立
・微細化の極限に挑む開発ラインにおいて、物理構造解析の側面から欠陥原因特定（Root Cause Analysis）および歩留まり向上を牽引
日総工産では、未経験からでもエンジニアとして成長できる充実した研修制度を整えています。入社後は基礎知識の習得から実務に直結する技術研修まで段階的に学べるため、安心してキャリアをスタートできます。また、大手メーカーを中心とした多彩なプロジェクトに携わる機会があり、設計・開発・生産技術・品質管理など幅広い分野で経験を積むことが可能です。専任担当によるフォロー体制も充実しており、一人ひとりのキャリア形成をサポート。安定した経営基盤のもと、スキルアップと長期的なキャリア実現を目指せる環境です。