非公開
～賞与実績6.0ヶ月分／国内トップクラスの電子回路基板メーカー／上場企業ならではの充実した福利厚生／年休124日～
■業務内容：
福島工場の生産ラインの最上流工程である「カットセンター」にて、基板材料（銅張積層板）の資材管理および切断加工業務をご担当いただきます。
■業務詳細：
・切断加工オペレーション：CADデータをもとに大型裁断機へプログラム入力を行い積層板をカット
・資材管理・棚卸：入荷した材料のスペック照合、在庫数の把握
・運搬業務（フォークリフト使用）：入荷した原材料のカット後の部材をパレット単位で移動・保管
※配送（社外への出荷・納品）は専任担当がいますが、「工場内での資材の動き」はすべてカットセンターがコントロールします。場を支える、やりがいの大きな業務です。
※10キロ程度の荷物の上げ下ろし業務があります。
■将来的な働き方：
現状は日勤のみですが、2～3年後に福島工場へ前工程の機能が集約される計画がございます。その場合は、日勤・夜勤の2交代勤務を想定しております。
■配属先について：
生産管理課 カットセンター 課長1名、メンバー2名
※2名定年退職・異動に伴い、本来メンバー4名構成
■当社について：
1）車載基板で世界トップクラス／グローバル供給力／高成長の継続
車載向けプリント基板で世界シェアトップクラス。小型化・薄型化・高速伝送に強みを持つ技術で、世界の主要メーカーの量産を支えています。国内外11拠点の一気通貫体制により、複数製品の一括発注・窓口一本化を実現。海外拠点の拡張により、グローバル供給力も高まっています。
直近10年で売上+220％、2024年度は2,068億円。2028年には売上2,800億円・設備投資1,410億円を計画し、技術基盤と生産能力の強化を進めています。
2）スマートファクトリー化／内製自動化／ODM・EMS強化
自動化設備を自社開発し、生産性と品質を両立するスマートファクトリー化を推進。国内2工場では、車載・スマホ向け量産や半導体パッケージ基板の開発を強化しています。
海外ではホアビン工場が稼働し、エニーレイヤー基板専用の先端プロセスで高付加価値製品を生産。ODM／EMSの拡大により、設計～量産までの一体運営をより高いレベルで実現しています。
変更の範囲：適性により当社業務全般に変更の可能性が有ります
～クルマの自動運転・安定制御技術に欠かせない世界水準の技術を有し世界トップクラスのシェアを誇る回路基板メーカー～（Adecco求人）