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プリント基板の国内トップクラスメーカーにて、プリント基板のレイアウト設計・開発業務を担当いただきます。
新規構造製品や新規プロセスの確立にも関与いただきます。
■業務詳細：
・市場ニーズを踏まえた開発テーマの選定（グループ連携）
・顧客要求に応じた新製品開発
・次世代製品に向けた材料／構造／デザインの高付加価値開発
・プリント基板レイアウト・配線設計
■強み・特徴：
・国内トップクラスメーカーとしての信頼性
・国内外の生産拠点による安定供給体制
・設計～製造まで一貫対応（技術力・実装力が強み）
・業界の製品開発シーンをリード
■当社について：
1）車載基板で世界No.1／グローバル供給力／高成長の継続
車載向けプリント基板で世界シェアNo.1。小型化・薄型化・高速伝送に強みを持つ技術で、世界の主要メーカーの量産を支えています。国内外11拠点の一気通貫体制により、複数製品の一括発注・窓口一本化を実現。海外拠点の拡張により、グローバル供給力も高まっています。
直近10年で売上+220％、2024年度は2,068億円。2028年には売上2,800億円・設備投資1,410億円を計画し、技術基盤と生産能力の強化を進めています。
2）スマートファクトリー化／内製自動化／ODM・EMS強化
自動化設備を自社開発し、生産性と品質を両立するスマートファクトリー化を推進。国内2工場では、車載・スマホ向け量産や半導体パッケージ基板の開発を強化しています。
海外ではホアビン工場が稼働し、エニーレイヤー基板専用の先端プロセスで高付加価値製品を生産。ODM／EMSの拡大により、設計～量産までの一体運営をより高いレベルで実現しています。
3）“ないものをつくる”技術開発と50年の挑戦
MLB・HDI・部品内蔵・厚銅・放熱・FPC・モジュールなど、多様な製品を独自技術で展開し、自動車・スマホ・通信など最先端分野を支えています。1974年、十坪の小屋から始まったメイコーは、挑戦心×プライム上場企業のスケールを両立。創立50周年を迎えた今も、次の世界標準づくりに挑戦を続けています。
【業務内容変更の範囲】会社の定める業務
クルマの自動運転・安定制御技術に欠かせない世界水準の技術を有し世界トップクラスのシェアを誇る回路基板メーカー