株式会社デンソー
業務内容
パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発
・インバータ、コンバータ、半導体リレー等の回路開発
・SiC、GaNデバイス駆動回路開発
・モータ制御、電源制御開発
・耐EMC回路、解析技術開発
・ロジック回路RTL設計、FPGA、ASIC設計
業務のやりがい・身につくスキル
・材料・素子・パワーモジュール・回路制御などを一つの部で幅広く研究しており、パワー半導体回路・制御技術を素子やモジュールを理解した上で身に付けることができます。
・自分が設計したパワーモジュールがxEV車両に搭載され、街中を走っている姿を見ると、嬉しさと達成感を味わうことができます。
・大学や研究機関と共同研究を行っており、アカデミアとの共創で新しい技術開発を行うことができます。
募集背景
自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポーネント製品のグローバルな競争が激しくなってきています。競争に勝ち抜くためにはパワー半導体そのものの性能向上に加えて、その性能を最大限引き出す回路・制御技術が不可欠です。ミライズテクノロジーズではパワーデバイスの材料からデバイス、実装、回路、システムまで一気通貫で研究開発を行っているユニークな職場で、垂直統合型の研究組織である強みを活かして、特長あるパワエレ回路・制御技術を開発できます。また、カーメーカーとも近い関係にあり、実車での評価解析などを一緒に行う環境があります。広い視野と高い探求心でチャレンジ頂ける人材を広く募集致します。
キャリア入社者の声
★49歳（社会人経験26年目）中途入社（前職：部品メーカー）
自動車回路部品の設計が自分にできるのかという不安はありましたが、入社後は先輩や同僚に助けてもらいつつ、責任のある仕事を任せていただき、一つ一つ解決しながら経験を積むことができました。現在は課長を任せていただき、現製品の研究開発の推進役を務めています。職場には、材料開発、プロセス開発、回路設計、モジュール設計、アッシー設計と様々な種類の業務がありますので、自分は通用するのかという不安を持たずに何事にも興味と責任感を持って取り組める技術者であれば通用します。とてもやりがいのある職場です。
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②半導体事業概要：次世代の「車載半導体」で、モビリティと社会インフラにさらなる進化を
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③当部の組織風土や働き方紹介：答えは、まだ誰も知らない。次世代半導体「GaN」研究者が挑戦するモビリティの未来
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【業務内容変更の範囲】当社HPに記載の事業領域
キャリア採用比率
直近3か年のキャリア採用比率（公表日：2025年4月1日）
24年度：46％・23年度：36%・22年度：35%
■こんな仲間を探しています
一緒にパワー半導体の性能、品質向上に取組み、世界の電動化をリード、新しいモビリティの付加価値を創出していく、広い視野と高い探求心でチャレンジ頂ける人材を広く募集致します。