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募集背景
産業、車載分野の様々な機器がネットワークに繋がる世界になり、ネットワークに接続する危機が増加し、メモリ容量や処理性能の制約が多い低電力SoCへのAIを搭載が求められ我々のようなエッジAI専門部隊が必要不可欠となっております。 この需要増加を受けエッジAI領域の技術開発を楽しんで技術力を向上して頂ける方を募集しております。
【業務概要】
半導体デバイス向けのエッジAI開発をお任せします。SoCやLSIに対応したエッジAIの設計から実装、評価までをリードし、車載・産業機器分野で活用される技術構築に取り組頂きます。
【業務詳細】
具体的には、半導体デバイス向けエッジAIモデルの小型化技術や分析環境の開発を担当していただきます。AIモデル情報をInputとしPTQ/QAT等の量子化技術研究やAIモデル分析を行い弱点分析などを通し、車載および産業機器向け製品への技術適用を進めていただきます。GPUやDSP,NPUのハードウェア設計部門と連携しながら、仕様調整や技術課題の解決、成果物のレビューや進捗管理にも取り組んでいただきます。
【想定ポジション】
３つのポジションを想定しています。
・エッジAI技術 PL：プロジェクト推進リーダー
・エッジAI技術 システムアーキテクト
・エッジAI技術 担当者
【魅力・やりがい】
日本国内で非常に希少となりつつある半導体デバイス向けのエッジAI技術開発の専門家として活動出来ます。半導体性能の限界を引き出す最適化技術とAI性能を最大化するAI小型化技術の本質と向き合えます。処理速度や消費電力などを考慮した最適値を追求し、自動運転や産業用ロボ向けなどで最先端領域に挑戦できます。
【働き方】
残業は月平均20時間時間程度ですが、直接的な開発テーマ外の時間を創出し自分たちの技術領域の拡大や深化へ時間を使用することを重視します。業務場所は基本的には自社拠点ですが、期間限定でお客様の拠点へ駐在する場合もあります。プライベートと仕事のメリハリをつけるために、フレックスタイムや在宅勤務を上長が了解の基で活用頂けます。
当社で働くことの魅力
これまで旧パナソニックグループで蓄積したSoCと呼ばれるシステムLSI半導体を動かすBSPやコンパイラ、AI処理等のソフト技術のナレッジを最大限活用し、多くの顧客から必要とされる最先端のSoC向けのエッジAI技術開発に取り組めます。Miraxiaは、NEDOのチップレットプロジェクトにもAI開発環境含むBSP開発主担当として参画しており、日本のSoC向けAI開発環境を含めたBSP技術のリーディングを行う事が出来ます。