株式会社ＳＣＲＥＥＮファインテックソリューションズ
【職務】
先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務
【仕事内容】
先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。
具体的には、装置メインコンソールの画面（GUI）、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。
・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成
・ソフト実装、机上検証
・実機検証、納入先での検証、テスト作業（国内、海外あり）
（変更の範囲）開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等
■求人の背景
半導体向け先端半導体パッケージ需要増に対応するための増員（IoT、5G、自動運転など情報量増大、高速化に対応する半導体向け）
■求人の魅力
・装置の開発を通じて、ソフトウェア開発設計の上流から下流まで一貫して経験でき、各ソフト工程のスキルが獲得できます。
・風通しのいい職場で、疑問や不明点を気兼ねなく質問しキャッチアップ可能です。
・開発メンバーは現在5人で、増員を目指しています。
SCREENグループでディスプレー製造装置および成膜装置を担う企業です。有機ELやフレキシブルディスプレーなど先進デバイスの普及を支える技術を提供しています。