富士通株式会社
【組織としてのミッション】
通信キャリアをはじめとするモバイルオペレーターに対して、無線プロダクトおよびモバイルプラットフォームを、インテグレーションを介してグローバルに展開します。
オープン市場の拡大、活性化をイノベーションによって自らが牽引し、オープンエコシステムのリーダーとして、お客様のモバイルサービスを支える5Gインフラを提供する役割を担います。
【募集範囲と具体的業務内容】
通信事業者向け5G/Open RAN基地局のRadio Unit（RU）に搭載される筐体・機構、熱設計および装置内実装の開発を担当します。国内外の複数顧客・複数製品への展開を見据え、高性能・小型化・高信頼性を実現するハードウェア開発を行います。
■具体的な業務内容
・RU装置の機構設計、熱設計、装置内実装設計に関する要件分析、基本設計、詳細設計、評価
・筐体、シールドケース、ヒートシンクなどの機構設計および構造検討
・熱解析ツールを活用した熱解析、放熱・熱対策設計、および評価
・対環境性能（防水、防塵、防食等）を考慮した製品設計
・市場要求や競合製品を踏まえた性能向上、小型化、軽量化およびコストダウン活動
・構造部品サプライヤ、製造部門および関連部門との技術連携
・新規材料、新規構造の適用検討および製品競争力向上への貢献
【個人に期待する役割やミッション】
下記ミッションの実現に向けて、担当する機構・熱設計領域の開発を主体的に推進していただくことを期待しています。
・RU装置の機構設計および熱設計の設計・評価を推進すること
・顧客要求および製品仕様を満たす高品質・高信頼性な製品設計を実現すること
・品質（Quality）、コスト（Cost）、納期（Delivery）目標の達成に貢献すること
・小型化、軽量化、低消費電力化および高信頼化による製品競争力向上に貢献すること
・新技術や新材料を積極的に取り入れ、製品性能向上と開発効率向上を実現すること
また、ミッション実現に向けて、慣習や前例にとらわれない発想で課題に挑み、困難な壁を乗り越えながら新たな領域を切り拓く情熱を持ち、周囲を巻き込みながら変革を推進して頂くことを期待します。
【仕事の魅力・やりがい】
通信事業者向け5G/Open RAN基地局を支えるRUの機構・熱設計開発に携わり、社会インフラを支える製品づくりに直接貢献できます。
本ポジションでは、最先端の無線機に求められる小型化・軽量化・高放熱化・高信頼化などの難易度の高い設計課題に挑戦できます。
また、構造・実装設計、熱解析、材料選定、試作評価、量産立上げまで一貫して携わることができ、自ら設計した製品が実際に通信ネットワークを支える達成感を得ることができます。
さらに、部品サプライヤや製造部門、回路・ソフトウェア開発部門との連携を通じて、製品全体を俯瞰したものづくりの知識と経験を習得することができます。
【Role Group】
Research & Development R&D
【Role Family】
Product Development プロダクト開発
【Role Specialism】
Hardware Development ハードウェア開発
【Job Function】
R&D
【業務内容変更の範囲】
当社の定める業務の範囲内
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