株式会社デンソー
【具体的な担当業務】
ハードウェアプラットフォーム統括・SoC選定評価（ハード統括 / SoC / HW基盤）
・次世代ADAS大規模統合コンピュータにおけるハードウェアプラットフォーム（HW-PF）のアーキテクチャ設計・全体統括
・ADAS・自動運転向け車載SoC/マイコンの選定・評価、および国内外の半導体ベンダーとの技術交渉・共同開発の推進
・大規模ECUの回路設計・高速伝送基板・EMC・放熱構造の評価プロセス統括
■募集背景
【事業・プロジェクトの概要】
デンソーグループ2030年中期経営計画『CORE 2030』において、最重点投資領域と位置付けられている「知能化（ADAS）」分野における次世代ECU・大規模統合コンピュータの開発プロジェクトです。
本プロジェクトでは、2027年・2030年の市場投入に向けて、ECUシステムを中心としたシステムアーキテクチャ、ソフトアーキテクチャ、仕様統括、AI活用開発プロセスの構築を推進しています。
■職場情報 組織ミッションと今後の方向性
専門スキル毎に構成された室・課に配属されスキルを積みながら、各自大規模ECU開発を筆頭に様々な大規模プロジェクトに携わる働き方です。
半数以上がキャリア採用入社の方々で、各自のスキルを存分に発揮され活躍されています。
また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。
■こんな仲間を探しています
複数の次世代ADASプロジェクトを推進する中で、開発体制の強化を進めており、製品開発をリードいただく中核人財を募集しています。