日立グループ
【業務概要】
従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
本ポジションでは、以下いずれかのテーマについての開発を担っていただきます。
① 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
② プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
＜先端パッケージングとは＞
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。
【業務詳細】
以下いずれかのテーマについての開発を担っていただきます。
① 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
半導体後工程向けの新たな検査装置の開発に携わっていただきます。2030年頃までに市場に出すことが目標です。
・電子顕微鏡（SEM）技術を活用した検査装置の構想・仕様検討
・装置設計（機械・電気・制御）およびシステム開発の推進
・検査性能評価、実証実験の実施
・顧客や開発部門との要件整理、製品化に向けた技術課題の抽出・解決等
② プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
後工程のエッチング装置メーカーと連携し、装置に付加価値を提供するためのプロセス開発に携わっていただきます。
・外部パートナーへの技術要件、仕様の提示および開発ディレクション
・プラズマエッチングプロセスの検討、評価条件・レシピの策定
・実証評価・性能検証の実施および結果分析
・社内外関係者との調整・折衝およびプロジェクト推進
・技術指示書や評価レポートなど各種ドキュメント作成等
※現状では入社後にマネジメントを行っていただく想定ではなく、まずはスペシャリストとしてご活躍いただきたいと考えております。
＜プロダクト・強み＞
https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/manufacturing-related/advanced-packaging/
【業務内容変更の範囲】
会社の定める業務
【採用背景】
生成AI市場の拡大に伴い、半導体業界では従来の前工程中心の技術開発に加え、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。
当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。
組織として後工程向けのソリューション開発をさらに加速するため、装置設計や制御設計、プロセス開発の知見を活かしながら、社内外の関係者と連携し、新たな製品・技術の研究開発から事業化までを担っていただける方を募集します。
【ビジョン／ミッション】
当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、メディカル、バイオ、半導体製造・解析、産業・社会インフラ等、様々な最先端分野においてコア技術である「見る・測る・分析する」を基盤とした技術・製品・サービスを展開しています。
あらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、顧客価値向上や開発効率向上を実現し、お客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。
【キャリアパス】
外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。
【働き方】
ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。
【その他】
<平均残業時間>
20時間程度／月
※業務状況によって変動はございます。
＜出張に関して＞
国内出張頻度：2回程度／月(数日～1週間程)
※本社勤務、マリンサイトに月2日（電顕技術者）、日立製作所/国分寺に月15日（エッチャ技術者）
海外出張頻度：1回程度／四半期
＜教育／育成支援に関して＞
キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等