日立グループ
【業務概要】
従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、高性能半導体需要の拡大に伴い市場成長が期待される先端パッケージング領域において、計測・検査・製造装置の新規事業創出に携わっていただきます。
部内で推進する複数の新規事業・技術テーマを横断し、市場・顧客・技術動向の分析、事業戦略立案、パートナー開拓、共創プロジェクト推進を担当いただきます。
当社の保有技術と外部企業・大学・研究機関の先進技術を掛け合わせながら、新たな製品・サービスの企画、事業化を推進するポジションです。
＜先端パッケージングとは＞
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。
【業務詳細】
半導体後工程市場における新規事業・新製品創出に向けて、以下の業務を担っていただきます。
・市場や顧客、技術トレンド等の調査・分析
・国内外の企業、大学、研究機関との共創機会の探索
・共同開発パートナーの選定、提携スキームの構築
・新規事業テーマにおける製品企画、事業企画
・社内の研究開発部門との連携による製品化推進 等
新規の共創先の選出だけでなく、既存の提携企業との企画サポートも行います。新規と既存の対応割合は半々程度のイメージです。
また、海外企業とのアライアンス交渉等も発生するため英語でのコミュニケーション力を重視しています。
技術内容を理解したうえで、パートナー企業の強みと当社の強みを組み合わせ、信頼関係を構築しながら共創を推進していくことを期待しています。
＜プロジェクト例＞
現在、部内にて複数の新規事業・技術テーマを推進しています。以下は一例になります。
① 計測技術を活用した次世代検査技術開発
② 電子顕微鏡技術を応用した後工程向け検査装置開発
③ プラズマエッチング技術を活用したアライアンス事業
＜プロダクト・強み＞
https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/manufacturing-related/advanced-packaging/
【業務内容変更の範囲】
会社の定める業務
【採用背景】
生成AI市場の拡大に伴い、半導体業界では従来の前工程中心の技術開発に加え、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。
当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。
現在、複数の新規事業テーマにおいて、海外企業や大学・研究機関との共同開発・アライアンスを積極的に推進しており、グローバルな視点で市場・技術動向を捉えながら事業化をリードできる人財が求められています。
事業拡大および共創活動の加速に伴い、海外パートナーとの円滑なコミュニケーション能力を備え、市場分析から事業企画、アライアンス推進まで幅広く担うマーケティング・事業開発人財を募集します。
【ビジョン／ミッション】
当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、メディカル、バイオ、半導体製造・解析、産業・社会インフラ等、様々な最先端分野においてコア技術である「見る・測る・分析する」を基盤とした技術・製品・サービスを展開しています。
あらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、顧客価値向上や開発効率向上を実現し、お客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。
【キャリアパス】
外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。
【働き方】
ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。
【その他】
<平均残業時間>
20時間程度／月
※業務状況によって変動はございます。
＜出張に関して＞
国内出張頻度：4回程度／月(数日～1週間程)
海外出張頻度：1回程度／四半期
＜教育／育成支援に関して＞
キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等