日立グループ
【業務概要】
従来当社が強みとしてきた半導体前工程向けの技術・知見を活用し、後工程の先端パッケージング領域における新規事業創出を推進しています。
本ポジションでは、最先端実装技術に関する大学・研究機関との共同基礎研究テーマとし、装置データの解析やシミュレーション技術を活用したデジタルツイン構築を担っていただきます。
＜先端パッケージングとは＞
複数の半導体チップを高密度に積層・統合し、AIや高性能プロセッサの性能を最大化する最先端の後工程技術。
【業務詳細】
・国内外の研究機関や大学との共同研究で取得したデータの整理、解析
・各種シミュレーションソフトの活用および最適な解析環境の選定
・物理シミュレーションを活用した現象理解およびモデル構築
・機械学習、AI技術を活用したデータ解析、予測モデル開発
・半導体製造プロセスや装置挙動のデジタルツイン構築・高度化 等
＜プロダクト・強み＞
https://www.hitachi-hightech.com/jp/ja/products/manufacturing-related/advanced-packaging/
【業務内容変更の範囲】
会社の定める業務
【採用背景】
生成AI市場の拡大に伴い、半導体業界では従来の前工程中心の技術開発に加え、チップを高密度に実装・積層する先端パッケージング（アドバンストパッケージング）への注目が高まっています。
当社では、この市場変化を成長機会と捉え後工程領域における新たな事業創出を推進するため、2025年4月に部門を新設し、半導体前工程で培ってきた計測・検査技術を強みに、後工程向けの加工装置、検査装置、評価装置およびデジタルソリューションの事業開発を進めています。
組織としてデータ解析・シミュレーション領域の専門性をさらに強化していくため、物理シミュレーションや機械学習、デジタルツインなどの知見を活かしながら、研究開発の中核を担っていただける方を募集しています。
【ビジョン／ミッション】
当社は企業ビジョンとして「知る力で、世界を、未来を変えていく」を掲げており、メディカル、バイオ、半導体製造・解析、産業・社会インフラ等、様々な最先端分野においてコア技術である「見る・測る・分析する」を基盤とした技術・製品・サービスを展開しています。
あらゆるムダを減らし、生産性を最大化することで、顧客価値向上や開発効率向上を実現し、お客様の飛躍と成長をお手伝いすることをミッションとしています。
【キャリアパス】
外部機関と連携しながら世の中にない多くの製品開発に携わっていただくことを想定しているものの、ご希望や組織状況を踏まえて、スキルアップのための部門内でのジョブローテーションなどを実施しキャリアパスの形成を図ることも可能です。
【働き方】
ライフスタイルや業務状況に合わせて在宅勤務・出勤・サテライトオフィスの利用が可能です。
【その他】
<平均残業時間>
20時間程度／月
※業務状況によって変動はございます。
＜出張に関して＞
国内出張頻度：1回程度／月(数日～1週間程)
海外出張頻度：1回程度／四半期
＜教育／育成支援に関して＞
キャリア入社者向け育成プログラム、階層別研修、集合研修、外部講座受講による自己開発（費用会社負担）等