株式会社デンソー
◆業務内容
半導体や次世代基板などを対象に、レーザ加工を中心とした先端加工プロセスおよび加工システムの研究開発を担当いただきます。既存設備を用いた条件検討にとどまらず、加工メカニズムの理解を起点に、技術・システムの構想、性能評価、量産工程への適用まで一貫して携わるポジションです。
具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・レーザを中心とした加工プロセスの研究開発
・加工現象の分析に基づく仮説立案、実験および評価
・光学系や加工システムの構想・基本設計
・シミュレーションを活用した設計検討および成立性評価
・試作システムの評価、性能改善および加工条件の最適化
・工程設計部門、設備設計製作部門と連携した量産工程への適用
研究室内で完結するのではなく、自ら生み出した技術を、生産現場で活用できる形へ仕上げるところまで関わることができます。
◆業務のやりがい・身につくスキル、技術優位性、製品の強み・魅力
✓技術構想から量産工程への適用まで一貫して携われる
加工原理の検討、プロセス・システムの構想、評価、性能改善、量産工程への適用まで、研究成果を実用技術へ育てる一連のプロセスを経験できます。自ら考えた技術が生産現場で活用されるところまで関われることが、本ポジションの大きな魅力です。
✓研究開発と量産の双方の視点を身につけられる
加工性能だけでなく、製品品質、生産性、コスト、安定性など、量産工程で求められる要件を踏まえて開発を進めます。工程設計部門や設備設計製作部門と直接連携し、生産現場からのフィードバックを開発へ反映できます。
✓半導体分野の幅広い先端加工技術に挑戦できる
レーザ加工を起点としながら、材料特性や加工現象を捉えたプロセス開発、評価・解析、システム構想など、半導体分野の幅広い加工技術に携わることができます。新しい材料や加工技術にも継続的に挑戦し、専門領域を広げられる環境です。
◆職場情報
①組織ミッションと今後の方向性
先進プロセス研究部は、将来製品に向けた加工・プロセス技術の研究開発を担う組織です。その中で当チームは、半導体や次世代基板などの新製品領域に向けた、先端加工技術の研究開発に取り組んでいます。
加工現象や材料特性の理解を起点に、加工プロセスに加えて加工システムや装置の構想・基本設計にも取り組んでいます。また、工程設計部門や設備設計製作部門と連携し、研究成果を量産工程で活用できる技術へ仕上げることが特徴です。
今後は、対象材料や適用領域を広げながら、より高性能で安定した加工技術と新たな加工システムの開発を進め、将来のモノづくりの競争力向上に貢献していきます。
②組織構成（年齢層/人数規模）、キャリア入社者比率/前職業界、在宅勤務利用率
◎室の平均年齢：38.6歳
入社1～17年目と幅広い年齢層で新領域の研究開発を実施しています。若手であっても自身の研究テーマを有し、主体的に推進することで活躍されています。
◎室のキャリア入社比率：11％
自動車業界、材料業界からの入社者が在籍しています。デンソー固有の技術に合わせて新規プロセスを融合していく必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。
③キャリア入社者の声/活躍事例
★41歳（社会人経験16年目）中途入社（前職：自動車メーカー）
前職の経験を活かすことのできる業務を任せてもらうことができ、やりがいを感じることができます。
また、自身の意見は重要視していただける点や、自身の成長のための課題設定に向けたアドバイスも的確にいただいております。
職場環境においては、職場上司の1on1等によるフォローや周囲の方から気さくに声を掛けいただいて、不自由なく業務に取り組めております。
【業務内容変更の範囲】
◆こんな仲間を探しています
EVやハイブリッド車に搭載されるパワー半導体は、今後のモビリティ社会を支える重要な技術です。私たちは、半導体の性能や品質を左右する先端加工技術の研究開発に取り組んでいます。今回募集するポジションでは、加工現象を理解し、自ら仮説を立てて検証しながら、新しい加工プロセスやシステムを生み出し、量産工程へつなげていただきます。特定の技術領域にとどまらず、半導体分野の幅広い加工技術を学び、新しい技術の実用化に挑戦したい方を歓迎します。